发明授权
- 专利标题: 半导体装置
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申请号: CN201780076727.X申请日: 2017-11-28
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公开(公告)号: CN110073497B公开(公告)日: 2022-07-08
- 发明人: 三宅裕树 , 浦上泰 , 山下侑佑
- 申请人: 丰田自动车株式会社 , 株式会社电装
- 申请人地址: 日本爱知县丰田市;
- 专利权人: 丰田自动车株式会社,株式会社电装
- 当前专利权人: 丰田自动车株式会社,株式会社电装
- 当前专利权人地址: 日本爱知县丰田市;
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 韩峰; 孙志湧
- 优先权: 2016-245760 20161219 JP
- 国际申请: PCT/IB2017/001467 2017.11.28
- 国际公布: WO2018/115950 EN 2018.06.28
- 进入国家日期: 2019-06-12
- 主分类号: H01L29/872
- IPC分类号: H01L29/872 ; H01L21/329 ; H01L29/06 ; H01L29/78
摘要:
一种半导体装置,其具有半导体衬底、设置在半导体衬底的前表面中的第一沟槽、设置在第一沟槽内部的阳极电极、以及设置在半导体衬底的背表面上的阴极电极。所述半导体衬底具有第一p型区域、第二p型区域和与第一p型区域和第二p型区域接触的主n型区域,并且与第一沟槽的侧表面中的阳极电极形成肖特基接触。半导体衬底满足下述关系,即,当在平面图中观察前表面时,第一沟槽的面积小于主n型区域与在第一沟槽的侧表面中的阳极电极相接触的肖特基界面的面积。
公开/授权文献
- CN110073497A 半导体装置 公开/授权日:2019-07-30
IPC分类: