- 专利标题: 一种基于物性结构电磁参数的引线搭焊互联点性能预测方法
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申请号: CN201910324583.6申请日: 2019-04-22
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公开(公告)号: CN110083919B公开(公告)日: 2021-03-19
- 发明人: 王从思 , 应康 , 刘菁 , 张乐 , 田军 , 连培园 , 薛松 , 王艳 , 严粤飞 , 于坤鹏 , 王志海 , 周澄
- 申请人: 西安电子科技大学
- 申请人地址: 陕西省西安市碑林区太白南路2号
- 专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市碑林区太白南路2号
- 代理机构: 西安通大专利代理有限责任公司
- 代理商 姚咏华
- 主分类号: G06F30/398
- IPC分类号: G06F30/398
摘要:
本发明公开了一种基于物性结构电磁参数的引线搭焊互联点性能预测方法,包括:确定引线搭焊互联点的物性参数、结构参数;将引线搭焊互联点的互联结构拆分进行阻抗分析;计算同轴线阻抗,确定电阻、电感、电容值得到微带线阻抗计算公式;将互联点部分依据结构拆分为两部分,并将其等效为微带线进行阻抗计算;推导引线搭焊互联点整体反射系数计算公式;快速给出引线搭焊互联点整体传输性能预测性能。本发明方法可以实现引线搭焊互联点基本参数和传输性能的耦合分析,可用于直接预测互联点基本参数下的信号传输性能,指导引线搭焊互联点的结构设计与优化。
公开/授权文献
- CN110083919A 一种基于物性结构电磁参数的引线搭焊互联点性能预测方法 公开/授权日:2019-08-02