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公开(公告)号：CN112084738A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010899121.X
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/367 , G06F30/373
Abstract: 本发明公开了一种基于金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法，包括：确定金带键合互联几何、物性、互联电磁传输参数；建立构形参数化表征模型；建立互联区域分段离散与线性等效电路；求解金带键合互联整体转移矩阵、散射参量和吸收损耗；建立金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型。本方法可实现金带键合互联构形参数化表征建模，实现金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型构建。利用此路耦合模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波组件设计与优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
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公开(公告)号：CN110516357B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201910798371.1
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法，包括确定金带柔性互联几何参数、物性参数、电磁传输参数，对金带柔性互联形态进行参数化表征；确定金带柔性互联工作条件与环境温度载荷，建立金带柔性互联结构‑热变形分析模型；确定金带柔性互联形态参数热变形量，建立金带柔性互联结构‑电磁分析模型；设计金带柔性互联形态热变形参数与电性能指标的正交试验，计算金带柔性互联形态参数热影响度；确定金带柔性互联形态热敏参数及形态参数热敏度。本方法可指导微波组件考虑应用环境的设计与优化，提升微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN110427699A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910707339.8
申请日：2019-08-01
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种活动引线搭焊互联点缺陷性能评判方法，包括：确定存在缺陷的活动引线搭焊互联结构、物性参数及缺陷参数，建立其参数化表征模型，设计包含缺陷参数及调控参数的正交试验，计算各参数和误差的平均偏差平方和，计算各参数与误差平均偏差平方和比值，通过概率密度分布表来评判缺陷参数对互联信号传输性能的影响度，进而判别带有缺陷的互联点是否可以继续使用。本方法实现了对存在缺陷的活动引线搭焊互联形式缺陷参数值对信号传输性能影响度的快速评判，为模块互联设计与电性能调控提供理论保障。
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公开(公告)号：CN110083919A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910324583.6
申请日：2019-04-22
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种基于物性结构电磁参数的引线搭焊互联点性能预测方法，包括：确定引线搭焊互联点的物性参数、结构参数；将引线搭焊互联点的互联结构拆分进行阻抗分析；计算同轴线阻抗，确定电阻、电感、电容值得到微带线阻抗计算公式；将互联点部分依据结构拆分为两部分，并将其等效为微带线进行阻抗计算；推导引线搭焊互联点整体反射系数计算公式；快速给出引线搭焊互联点整体传输性能预测性能。本发明方法可以实现引线搭焊互联点基本参数和传输性能的耦合分析，可用于直接预测互联点基本参数下的信号传输性能，指导引线搭焊互联点的结构设计与优化。
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公开(公告)号：CN112069675B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202010898771.2
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/10 , G06F30/3323
Abstract: 本发明公开了一种考虑构形波动的双根带键路耦合信号传输性能预测方法，包括：确定双根带键互联几何、物性和电磁传输参数，建立参数化表征模型；互联区域阻抗计算、键带等效与感抗计算，分段离散与线性等效；分段建立传输线等效电路；求解转移矩阵、导纳参量、散射参量、吸收损耗；建立传输性能路耦合模型；对带有构形波动的双根带键互联结构实现传输性能预测。利用本发明耦合模型可实现考虑构形波动的微波互联构形参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波电路考虑构形波动的设计与优化，指导工艺制造条件及服役环境工况等改善，有效提升微波产品研制品质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110083919B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201910324583.6
申请日：2019-04-22
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/398
Abstract: 本发明公开了一种基于物性结构电磁参数的引线搭焊互联点性能预测方法，包括：确定引线搭焊互联点的物性参数、结构参数；将引线搭焊互联点的互联结构拆分进行阻抗分析；计算同轴线阻抗，确定电阻、电感、电容值得到微带线阻抗计算公式；将互联点部分依据结构拆分为两部分，并将其等效为微带线进行阻抗计算；推导引线搭焊互联点整体反射系数计算公式；快速给出引线搭焊互联点整体传输性能预测性能。本发明方法可以实现引线搭焊互联点基本参数和传输性能的耦合分析，可用于直接预测互联点基本参数下的信号传输性能，指导引线搭焊互联点的结构设计与优化。
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公开(公告)号：CN112084739A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010901171.7
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/367 , G06F30/373
Abstract: 本发明公开了一种基于双根金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法，包括：确定双根金带键合互联几何、物性和电磁传输参数；构形参数化表征模型；键带等效与感抗计算；分段离散与线性等效；建立互联区域分段传输线等效电路；求解单转移矩阵、双根导纳参量、双根散射参量和双根金带键合互联整体吸收损耗；建立双根金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型。本方法利用耦合模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波组件设计与优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
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公开(公告)号：CN112069757A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010901204.8
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/36 , G06F30/394 , G06F111/06 , G06F119/18
Abstract: 本发明公开了一种考虑工艺扰动的金带键合路耦合信号传输性能预测方法，包括：确定金带键合互联几何、物性和电磁传输参数；建立金带键合互联构形参数化表征模型；分段离散与线性等效金带键合互联区域；分段建立键合段传输线等效电路；求解金带键合互联整体转移矩阵、整体散射参量和吸收损耗；建立金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型；对带有工艺扰动的金带键合互联结构实现传输性能预测。利用该耦合模型可实现考虑工艺扰动的微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波组件设计与优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
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公开(公告)号：CN110414163B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201910707747.3
申请日：2019-08-01
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/367 , G06F30/30
Abstract: 本发明公开了一种基于传输线间转换互联结构的信号传输性能补偿方法，包括：确定传输线间转换互联结构的几何参数与物性参数，并进行参数化表征，建立电磁分析模型，选择补偿方式。若工作频带为宽带，则进行上一步，若工作频带为窄带，则进行下一步，求解互联处输入阻抗，基于并联单枝节的传输线间转换互联结构，建立补偿结构电磁分析模型；在传输线线间转换金带互联处引入微带线性渐变线，建立补偿结构电磁分析模型；确定传输线间转换互联补偿结构尺寸；当工作频带为窄带，输出补偿结构参数；当工作频带为宽带，输出补偿结构参数。本发明方法可快速对可指导微波组件中传输线间转换结构设计优化与电性能补偿，提升微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN110532677A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910797391.7
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种面向电磁传输的金带互联结构关键参数取值区间确定方法，包括确定金带互联结构几何参数、物性参数、电磁传输参数；对考虑工艺变动的金带互联结构进行参数化表征，建立金带互联结构-电磁分析模型；设计金带互联结构工艺变动参数与电性能指标的正交试验，对变动参数进行水平优选；设计考虑交互作用的金带互联结构工艺变动参数与电性能指标的正交试验，关键参数识别及关键度计算，确定金带互联结构关键参数取值区间。本方法可指导高性能微波组件考虑工艺与制造条件的设计与优化，提升高性能微波产品研制品质。
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