- 专利标题: 一种导流机构、坩埚装置、蒸镀设备及蒸镀方法
- 专利标题(英): Flow-guiding mechanism, crucible device, evaporation-plating equipment and evaporation-plating method
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申请号: CN201910528435.6申请日: 2019-06-18
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公开(公告)号: CN110106471A公开(公告)日: 2019-08-09
- 发明人: 仪修超 , 饶勇 , 李靖 , 刘金彪 , 罗楠 , 胡斌 , 岳小非 , 加新星 , 晋亚杰
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 成都京东方光电科技有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,成都京东方光电科技有限公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,成都京东方光电科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 许静; 黄灿
- 主分类号: C23C14/12
- IPC分类号: C23C14/12 ; C23C14/24
摘要:
本发明提供一种导流机构、坩埚装置、蒸镀设备及蒸镀方法,其中导流机构包括:收集管,所述收集管为两端开口的管状结构,所述收集管包括第一端部和用于盖设在蒸发源上的第二端部;回收组件,所述回收组件盖设在所述收集管的所述第一端部;导流组件,所述导流组件设置于所述收集管内,所述导流组件的进气口朝向所述第二端部,所述导流组件的出气口朝向所述第一端部,所述导流组件用于将所述蒸发源释放的气体粒子导流至所述回收组件内。这样,通过增设导流机构吸收预设阶段时备用的坩埚装置释放的气体分子,避免释放的气体粒子影响蒸镀工艺的成膜质量。
公开/授权文献
- CN110106471B 一种导流机构、坩埚装置、蒸镀设备及蒸镀方法 公开/授权日:2021-01-22
IPC分类: