- 专利标题: 一种二代高温超导带材的失超电阻仿真预测方法和系统
- 专利标题(英): Quench resistance simulation prediction method for second-generation high-temperature superconducting tape and system
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申请号: CN201910315577.4申请日: 2019-04-19
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公开(公告)号: CN110161329A公开(公告)日: 2019-08-23
- 发明人: 梁思源 , 任丽 , 徐颖 , 谭翔宇 , 李政 , 郭树强 , 陈贵伦
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 李智; 曹葆青
- 主分类号: G01R31/00
- IPC分类号: G01R31/00 ; G01R27/08 ; G01K17/00
摘要:
本发明公开了一种二代高温超导带材的失超电阻仿真预测方法,属于超导材料技术领域。本发明包括以下步骤:(1)对超导带材进行交流冲击或直流冲击实验,测量超导带材在失超过程中的电压和电流,推导得到超导带材在失超过程中电阻R和累积焦耳热Q的对应关系R~Q;(2)通过数学模型计算失超过程中产生的焦耳热Qn(3)由Qn查询R~Q,得到下一时刻的失超电阻Rin,设n=n+1,Rn=Rin,重复执行步骤(2)~(3),直至计算得到超导带材所有时刻的失超电阻。本发明还实现了一种二代高温超导带材的失超电阻仿真预测系统。本发明对于超导带材的失超电阻仿真计算精度高,计算速度快,易于融入电力仿真系统进行宏观模拟。
公开/授权文献
- CN110161329B 一种二代高温超导带材的失超电阻仿真预测方法和系统 公开/授权日:2020-08-04