Invention Grant
- Patent Title: 一种双重抗过载冲击的PCB板灌封装置
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Application No.: CN201910567252.5Application Date: 2019-06-27
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Publication No.: CN110213899BPublication Date: 2020-04-10
- Inventor: 谢志涛 , 彭雪明 , 张志彦 , 刘宇鹏 , 李佳辉
- Applicant: 北京机械设备研究所
- Applicant Address: 北京市海淀区永定路50号(北京市142信箱208分箱)
- Assignee: 北京机械设备研究所
- Current Assignee: 北京机械设备研究所
- Current Assignee Address: 北京市海淀区永定路50号(北京市142信箱208分箱)
- Agency: 北京天达知识产权代理事务所
- Agent 杨光
- Main IPC: H05K3/00
- IPC: H05K3/00

Abstract:
本发明涉及一种双重抗过载冲击的PCB板灌封装置,属于灌封装置技术领域,解决了现有PCB板稳定性及可靠性差、体积大、结构复杂、无法满足PCB板的抗过载冲击问题。灌封装置包括底板、盖板和框架,底板与盖板之间设有框架,框架通过缓冲件与底板连接;框架包括筒状主体和支撑部,PCB板设于筒状主体的上端面;支撑部高于筒状主体的上端面,盖板设于支撑部的顶端;筒状主体的外壁设有连接部,支撑部通过连接部与筒状主体连接;筒状主体内部为第一灌封胶空间,支撑部与盖板围成的空间为第二灌封胶空间。本发明结构简单、体积小、稳定性及可靠性高,解决了PCB板的抗过载冲击问题。
Public/Granted literature
- CN110213899A 一种双重抗过载冲击的PCB板灌封装置 Public/Granted day:2019-09-06
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