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公开(公告)号：CN110287603B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201910567175.3
申请日：2019-06-27
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: G06F30/30
Abstract: 本发明涉及一种基于CBB电路库的电路辅助设计方法及装置，属于电路设计技术领域，解决电路设计的规范性和质量稳定性差的问题，方法包括，访问CBB库，搜索电路设计所需的模块电路；并依据搜索结果中的模块电路的成熟度，进行模块电路调用，将调用的模块电路加入到电路原理图中；将所述电路原理图导入到PCB图中，对于电路原理图中包括的模块电路，从CBB库导出相应的PCB图，进行定位摆放以及电路网络信息刷新同步，绘制PCB图。本发明可以提高开发效率，规范电路设计，提升电路设计的规范性和质量稳定性。
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公开(公告)号：CN111077441B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201911153601.5
申请日：2019-11-21
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: G01R31/327 , G01R35/00
Abstract: 本发明涉及一种开关量控制型执行机构的模拟装置及模拟方法，属于模拟电路技术领域，解决开关量控制型执行机构的模拟问题，装置包括开关量到位信号模拟电路、复位电路；开关量到位信号模拟电路用于分别对输入的开、关控制信号进行响应，输出开、关到位开关信号，模拟开关量控制型执行机构的开关动作；复位电路用于对所述开关量到位信号模拟电路进行复位，恢复初始状态的开关位置状态。本发明电路设计简单、体积小巧、便携性更好，具有自检功能便于电路自身功能的检验和维护，可适应不同的供电电压，应用范围更广。
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公开(公告)号：CN111077441A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911153601.5
申请日：2019-11-21
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: G01R31/327 , G01R35/00
Abstract: 本发明涉及一种开关量控制型执行机构的模拟装置及模拟方法，属于模拟电路技术领域，解决开关量控制型执行机构的模拟问题，装置包括开关量到位信号模拟电路、复位电路；开关量到位信号模拟电路用于分别对输入的开、关控制信号进行响应，输出开、关到位开关信号，模拟开关量控制型执行机构的开关动作；复位电路用于对所述开关量到位信号模拟电路进行复位，恢复初始状态的开关位置状态。本发明电路设计简单、体积小巧、便携性更好，具有自检功能便于电路自身功能的检验和维护，可适应不同的供电电压，应用范围更广。
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公开(公告)号：CN109873500A
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201910295340.4
申请日：2019-04-12
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: H02J13/00
Abstract: 本发明涉及一种多功能供电转换接头及其应用方法，属于电路控制技术领域，解决了现有技术中设备庞大，不便推广应用，不能同时具备远程供电控制和供电线路防触电功能的问题。一种多功能供电转换接头，包括开关锁、控制器、继电器和电池；所述开关锁包括开启、关闭和锁定三种状态；所述继电器，两端分别用于连接两侧的供电线火线；所述控制器，与开关锁相连，接收开关锁按钮命令；还用于与信号线相连，接收信号线上的请求通电或断电信息；所述控制器根据接收到的开关锁按钮命令及信号线上的请求通电或断电信息，控制继电器导通或断开；所述电池分别与继电器和控制器相连，为其供电。实现了设备小巧，便于推广应用，防触电和远程供电控制。
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公开(公告)号：CN110213899B
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201910567252.5
申请日：2019-06-27
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种双重抗过载冲击的PCB板灌封装置，属于灌封装置技术领域，解决了现有PCB板稳定性及可靠性差、体积大、结构复杂、无法满足PCB板的抗过载冲击问题。灌封装置包括底板、盖板和框架，底板与盖板之间设有框架，框架通过缓冲件与底板连接；框架包括筒状主体和支撑部，PCB板设于筒状主体的上端面；支撑部高于筒状主体的上端面，盖板设于支撑部的顶端；筒状主体的外壁设有连接部，支撑部通过连接部与筒状主体连接；筒状主体内部为第一灌封胶空间，支撑部与盖板围成的空间为第二灌封胶空间。本发明结构简单、体积小、稳定性及可靠性高，解决了PCB板的抗过载冲击问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108988817A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201811003067.5
申请日：2018-08-30
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: H03H9/02
Abstract: 本发明涉及一种多环境参量无源无线读取装置及方法，属于环境参数监测技术领域，解决了现有复杂环境参量非接触测量效率较低的问题。一种多环境参量无源无线读取装置，所述无源无线读取装置包括集成SAW传感器和阅读器；所述集成SAW传感器，包括N个独立的谐振器型SAW传感器，在规定工作频段内，采用频分多址的方式设置各谐振器型SAW传感器的谐振频率允许区间，各区间不重合；所述阅读器，用于向所述集成SAW传感器发射激励信号，并接收所述集成SAW传感器回传的反射信号，根据所述激励信号与所述反射信号的偏差得到当前环境参量。本发明提出的读取装置实现了多环境参量的短时间内的快速检测，解决SAW传感器信号碰撞干扰的问题，提高了读取效率。
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公开(公告)号：CN108680199A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810399536.3
申请日：2018-04-28
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明涉及一种声表面波温湿度传感器，属于温度、湿度测试领域，解决了现有传感器不能同时测量温度、湿度，而且不能再多个传感器情况下实现传感器信号区分的问题。一种声表面波温湿度传感器，温湿度传感器通过设置在延迟线上的叉指换能器进行声表面波和电磁波的相互转换，并通过声表面波在延迟线上传播时间差来计算得出温度和湿度。本发明通过无线方式测量温湿度信息，减少了复杂布线的后期维护；本发明的传感器器件本身是无源器件，使用寿命没有电池电源限制，适用于密闭、高速旋转等极端条件；本发明的传感器本身集成编码信息，可方便得到监测点与监测信息的对应关系。
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公开(公告)号：CN108680199B
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201810399536.3
申请日：2018-04-28
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明涉及一种声表面波温湿度传感器，属于温度、湿度测试领域，解决了现有传感器不能同时测量温度、湿度，而且不能再多个传感器情况下实现传感器信号区分的问题。一种声表面波温湿度传感器，温湿度传感器通过设置在延迟线上的叉指换能器进行声表面波和电磁波的相互转换，并通过声表面波在延迟线上传播时间差来计算得出温度和湿度。本发明通过无线方式测量温湿度信息，减少了复杂布线的后期维护；本发明的传感器器件本身是无源器件，使用寿命没有电池电源限制，适用于密闭、高速旋转等极端条件；本发明的传感器本身集成编码信息，可方便得到监测点与监测信息的对应关系。
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公开(公告)号：CN110287603A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910567175.3
申请日：2019-06-27
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种基于CBB电路库的电路辅助设计方法及装置，属于电路设计技术领域，解决电路设计的规范性和质量稳定性差的问题，方法包括，访问CBB库，搜索电路设计所需的模块电路；并依据搜索结果中的模块电路的成熟度，进行模块电路调用，将调用的模块电路加入到电路原理图中；将所述电路原理图导入到PCB图中，对于电路原理图中包括的模块电路，从CBB库导出相应的PCB图，进行定位摆放以及电路网络信息刷新同步，绘制PCB图。本发明可以提高开发效率，规范电路设计，提升电路设计的规范性和质量稳定性。
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公开(公告)号：CN113375840B
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202010117838.4
申请日：2020-02-25
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种压力传感器及其封装方法，属于电子封装技术领域，解决了现有技术中传导形式的封装结构带来的封装工艺流程多，工艺要求高，且压力和敏感芯片的应变呈非线性的问题。本发明的压力传感器包括：封装上盖、敏感芯片和底座，封装上盖与敏感芯片接触，用于将外部压力传递到敏感芯片，底座上固定安装封装引脚，敏感芯片上设置至少两个芯片引脚，芯片引脚上设置凹槽，封装引脚卡合安装在芯片引脚的凹槽中，封装引脚的另一端与电路板连接，实现信号传输。本发明减少了封装流程，提高了封装效率，采用凹槽配合的方式固定敏感芯片，确保了敏感芯片在水平方向上的位置，同时减小了支撑点附近的应变不确定性，提高了传感器响应的一致性和灵敏度。
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