- 专利标题: 一种水下激光焊接综合控制系统及其焊接方法
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申请号: CN201910642104.5申请日: 2019-07-16
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公开(公告)号: CN110253144B公开(公告)日: 2024-06-18
- 发明人: 卞向南 , 翁志敏 , 张晓春 , 贺小明 , 梅乐 , 黄然 , 邵长磊 , 徐道平 , 陈志清 , 金博 , 钟华 , 杨红鸣 , 张俊宝 , 丛大志
- 申请人: 上海核工程研究设计院股份有限公司
- 申请人地址: 上海市闵行区虹漕路29号
- 专利权人: 上海核工程研究设计院股份有限公司
- 当前专利权人: 上海核工程研究设计院股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区虹漕路29号
- 代理机构: 上海政济知识产权代理事务所
- 代理商 辇甲武
- 主分类号: B23K26/21
- IPC分类号: B23K26/21 ; B23K26/70
摘要:
本发明提供了一种水下激光焊接综合控制系统及其焊接方法,包括移动气罩(11)、送丝机(13)、激光源控制柜(7)、气控箱(14)、水冷机(8)、控制器(4)、储存器(3)、图像处理器(6)、工控机(5)、监控主机(1)、水下全景摄像机(2)、水平位移传感器(9)、垂直距离传感器(12)、固定机架(10)、激光焊接头(71)、局部观察摄像机(15)。本系统提高了控制精度和焊接质量,减轻了操作人员的工作量、降低了人工操作的误差和轨迹偏移;本系统通过控制激光焊接头可对池底钢覆面裂缝进行焊接修复,可彻底解决泄漏问题,避免了原临时封堵等应对措施带来的有效期短、施工不便等问题。
公开/授权文献
- CN110253144A 一种水下激光焊接综合控制系统及其焊接方法 公开/授权日:2019-09-20
IPC分类: