发明公开
- 专利标题: 一种用于石英晶片排片机的工装
- 专利标题(英): Tool for quartz wafer arranging machine
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申请号: CN201910568914.0申请日: 2019-06-27
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公开(公告)号: CN110277335A公开(公告)日: 2019-09-24
- 发明人: 刘青彦 , 杨清明 , 黄建友
- 申请人: 成都晶宝时频技术股份有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市高新区西部园区百叶路8号
- 专利权人: 成都晶宝时频技术股份有限公司
- 当前专利权人: 成都晶宝时频技术股份有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区西部园区百叶路8号
- 代理机构: 成都高远知识产权代理事务所
- 代理商 李安霞; 曾克
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/673 ; H01L21/68 ; H01L21/683
摘要:
本发明公开一种用于石英晶片排片机的工装,包括托盘以及载盘,所述托盘包括上层盘和下层盘,所述下层盘呈矩形,设有2个直径相同的大圆孔,所述上层盘两侧边与所述大圆孔的一段圆弧相适配,所述下层盘还设有7根圆柱,所述圆柱位置所形成的空间与所述上层盘相适配;所述载盘整体形状与上层盘相同,所述圆柱位置所形成的空间与所述载盘相适配,所述圆柱高度不小于上层盘厚度与载盘厚度之和,所述载盘设置有若干个晶片放置槽,载盘还设置有2个小圆孔以及2个凸起。本发明的目的是旨在提供一种直接放置于排片机设备内部,能解决解决晶片散乱排布可能出现的问题并且在设备内部提供定位功能的工装。
公开/授权文献
- CN110277335B 一种用于石英晶片排片机的工装 公开/授权日:2021-02-12
IPC分类: