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公开(公告)号：CN112547667A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011576376.9
申请日：2020-12-28
申请人： 成都晶宝时频技术股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种晶片夹具及清洗方法，包括如下步骤：第一步、硝酸溶液浸泡：将夹具放入浸泡池，倒入硝酸溶液进行浸泡；第二步、去离子水冲洗：将步骤S1中浸泡后的夹具上的硝酸溶液用去离子水冲洗；第三步、银铬剥离液浸泡：将步骤S2中冲洗后的夹具放入新的浸泡池，倒入银铬剥离液进行浸泡；第四步、去离子水冲洗：将步骤S3中浸泡后的夹具上的银铬剥离液冲洗掉；第五步、超声波清洗：步骤S4清洗后的夹具放入超声池内进行超声波清洗；第六步、脱水：将步骤S5中经过超声波清洗后的夹具用无水乙醇进行脱水处理，并进行冲洗300秒；第七步、烘烤：将步骤S6中脱水后的夹具放入80℃±10℃烘箱内烤30到60分钟，完成夹具清洗。
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公开(公告)号：CN110047736B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201910325202.6
申请日：2019-04-22
申请人： 成都晶宝时频技术股份有限公司
IPC分类号： H01L21/02
摘要： 本发明提供了一种晶片清洗方法，属于电子材料清洗领域。本发明首先采用碱性清洗液对晶片进行超声波清洗，去离子水冲洗以及去离子水超声波清洗从而有效清洗晶片表面的有机物、金属氧化物、微粒等，整个清洗过程清洗效果好、清洗效率高、清洗成本低，适于工业上广泛应用；并且在清洗过程中，实时检测清洗各步骤中清洗液浓度、温度、电阻等参数变化，保证清洗过程中各参数在最优范围内，保证了清洗的效果。
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公开(公告)号：CN109936340A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201711375943.2
申请日：2017-12-19
申请人： 成都晶宝时频技术股份有限公司
IPC分类号： H03H3/02
摘要： 本发明公开一种石英谐振器连续微调系统，属于石英晶体谐振器微调领域，包括双腔微调室、送料装置、抽真空装置、控制装置，双腔微调室设有第一密封门，双腔微调室包括微调腔和准备腔，微调腔和准备腔均连接抽真空装置，微调腔与准备腔之间设有第二密封门；所述送料装置包括两个送料单元，送料单元用于将石英谐振器送入及退出双腔微调室；所述抽真空装置用于抽取双腔微调室内的气体；所述控制装置与送料装置、抽真空装置、双腔微调室电连接；本发明的系统具有工作效率高、成本低，操作方便快捷的优点。
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公开(公告)号：CN102868382B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201210355577.5
申请日：2012-09-21
申请人： 成都晶宝时频技术股份有限公司
IPC分类号： H03H9/125
摘要： 本发明公开一种SMD石英晶体谐振器镀膜电极，镀膜电极附着在晶片的表面，该镀膜电极包括矩形区和与其连接的弓形区；该镀膜电极对于SMD石英晶体谐振器的FDLD指标有明显的改善，提高产品的性能。
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公开(公告)号：CN117181691A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311405992.1
申请日：2023-10-26
申请人： 成都晶宝时频技术股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种九槽清洗机，包括上料台、清洗槽组、水箱组、出料台和物料移动平台，清洗槽组的两端分别与上料台和出料台相连，水箱组与清洗槽组和出料台相连，物料通过上料台后通过清洗槽组的清洗后，由出料台出料，物料移动平台包括，移动平台主体和移动平台抓取件，移动平台抓取件随着移动平台主体移动，移动平台抓取件将待清洗的物料依次通过清洗槽组完成清洗作业。本发明所提供的一种九槽清洗机，结构简单，使用方便。将晶片通过九个槽进行清洗后，清洗效果好。
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公开(公告)号：CN110047736A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910325202.6
申请日：2019-04-22
申请人： 成都晶宝时频技术股份有限公司
IPC分类号： H01L21/02
摘要： 本发明提供了一种晶片清洗方法，属于电子材料清洗领域。本发明首先采用碱性清洗液对晶片进行超声波清洗，去离子水冲洗以及去离子水超声波清洗从而有效清洗晶片表面的有机物、金属氧化物、微粒等，整个清洗过程清洗效果好、清洗效率高、清洗成本低，适于工业上广泛应用；并且在清洗过程中，实时检测清洗各步骤中清洗液浓度、温度、电阻等参数变化，保证清洗过程中各参数在最优范围内，保证了清洗的效果。
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公开(公告)号：CN102970001B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210426176.4
申请日：2012-10-31
申请人： 成都晶宝时频技术股份有限公司
摘要： 本发明公开一种石英晶体谐振器，包括谐振器本体、与谐振器本体连接的引线，谐振器本体包括石英晶片、镀膜电极、基座、外壳；引线包括连接在一起的宽引线部、窄引线部，宽引线部的横向宽边尺寸大于窄引线部的横向尺寸，宽引线部位于靠近谐振器本体的位置；本发明还公开了该石英晶体谐振器采用回流焊接的方法。本发明解决了插件型石英晶体谐振器的回流焊接难题，可减低降低电子产品的生产成本。
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公开(公告)号：CN117452108A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311406001.1
申请日：2023-10-26
申请人： 成都晶宝时频技术股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种多规格OSC边振测试设备，包括底座，底座上设有载物模块、调节模块和测试头，载物模块包括从下到上依次层叠布置的载物第一滑块、载物第二滑块、载物第三滑块、载物第四滑块、载物连接架和载物台；调节模块包括调节支架、调节滑块、调节连接板、调节固定板和调节安装板，调节支架与调节滑块滑动连接，调节连接板与调节滑块固连，调节固定板安装在调节连接板上，调节安装板安装在调节固定板上；测试头安装在调节安装板上，待检测产品安装在载物台上，测试头对待测产品完成测试。
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公开(公告)号：CN114715662A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210250989.6
申请日：2022-03-15
申请人： 成都晶宝时频技术股份有限公司
IPC分类号： B65G47/90 , B65G47/248
摘要： 本发明公开了一种用于自动翻料装置，包括第一固定件、第二固定件、微调盘和升降夹具，微调盘位于第一固定件之间，第二固定件位于第一固定件上部，治具放置在微调盘上并通过第一固定件和第二固定件固定，升降夹具用于抓取治具。本发明所提供的一种用于自动翻料装置，能够多次使用，操作简单方便，适于工业上广泛应用。
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公开(公告)号：CN110277335A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201910568914.0
申请日：2019-06-27
申请人： 成都晶宝时频技术股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/673 , H01L21/68 , H01L21/683
摘要： 本发明公开一种用于石英晶片排片机的工装，包括托盘以及载盘，所述托盘包括上层盘和下层盘，所述下层盘呈矩形，设有2个直径相同的大圆孔，所述上层盘两侧边与所述大圆孔的一段圆弧相适配，所述下层盘还设有7根圆柱，所述圆柱位置所形成的空间与所述上层盘相适配；所述载盘整体形状与上层盘相同，所述圆柱位置所形成的空间与所述载盘相适配，所述圆柱高度不小于上层盘厚度与载盘厚度之和，所述载盘设置有若干个晶片放置槽，载盘还设置有2个小圆孔以及2个凸起。本发明的目的是旨在提供一种直接放置于排片机设备内部，能解决解决晶片散乱排布可能出现的问题并且在设备内部提供定位功能的工装。
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