Invention Grant
- Patent Title: 一种多孔硅-银纳米枝晶结构及其制备方法
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Application No.: CN201910497409.1Application Date: 2019-06-10
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Publication No.: CN110331427BPublication Date: 2021-04-20
- Inventor: 葛道晗 , 魏金秀 , 李文兵 , 张立强 , 杨平 , 杨宁 , 张桢 , 苏兆亮
- Applicant: 江苏大学
- Applicant Address: 江苏省镇江市京口区学府路301号
- Assignee: 江苏大学
- Current Assignee: 江苏大学
- Current Assignee Address: 江苏省镇江市京口区学府路301号
- Main IPC: C25D11/32
- IPC: C25D11/32 ; C25F3/12 ; B22F9/24 ; B22F1/00 ; G01N21/65
Abstract:
本发明提供一种多孔硅‑银纳米枝晶结构及其制备方法,包括以下步骤:选择材料:选择P型硅片,将P型硅片切割成方形硅片;清洗样品:将切割后的方形硅片进行清洗;溶液配制:配制电化学腐蚀液,所述电化学腐蚀液由氢氟酸HF、二甲基甲酰胺DMF和硝酸银溶液组成,所述氢氟酸HF、二甲基甲酰胺DMF和硝酸银溶液按16:9:8的体积比混合;电化学腐蚀:将所述方形硅片放入盛有所述电化学腐蚀液的容器中,施加恒定的电流进行电化学腐蚀,得到多孔硅‑银纳米枝晶结构。本发明直接将硝酸银溶液加入到腐蚀多孔硅的电化学腐蚀液中,能一步合成多孔硅‑银纳米枝晶结构,步骤简单,操作方便,用时短,能快速、高效的制备具有良好的SERS性能的基底。
Public/Granted literature
- CN110331427A 一种多孔硅-银纳米枝晶结构及其制备方法 Public/Granted day:2019-10-15
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