发明授权
- 专利标题： 图案化方法
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申请号： CN201810342023.9申请日： 2018-04-17
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公开(公告)号： CN110391136B公开(公告)日： 2022-03-15
- 发明人: 张峰溢 , 李甫哲 , 蒋欣妤
- 申请人： 联华电子股份有限公司 , 福建省晋华集成电路有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹市;
- 专利权人： 联华电子股份有限公司,福建省晋华集成电路有限公司
- 当前专利权人： 联华电子股份有限公司,福建省晋华集成电路有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹市;
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 主分类号： H01L21/033
- IPC分类号： H01L21/033
摘要：
本发明公开一种图案化方法，其包括下列步骤，在第一掩模层上形成第二掩模层。对第一掩模层以及第二掩模层进行图案化制作工艺。第一掩模层被图案化成为第一掩模图案，且第二掩模层被图案化成为第二掩模图案。第二掩模图案形成于第一掩模图案上。对第二掩模图案进行等离子体处理。第二掩模图案的一部分被等离子体处理转换成被处理层。移除被处理层，用以使第二掩模图案的宽度小于第一掩模图案的宽度。
公开/授权文献
- CN110391136A 图案化方法 公开/授权日：2019-10-29
IPC分类:
