Invention Grant
- Patent Title: 高压半导体装置
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Application No.: CN201910187396.8Application Date: 2019-03-13
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Publication No.: CN110400842BPublication Date: 2023-01-06
- Inventor: 韦维克 , 陈鲁夫 , 陈柏安
- Applicant: 新唐科技股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹科学工业园区
- Assignee: 新唐科技股份有限公司
- Current Assignee: 新唐科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹科学工业园区
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 王天尧; 任默闻
- Priority: 107114008 20180425 TW
- Main IPC: H01L29/78
- IPC: H01L29/78 ; H01L29/06

Abstract:
本发明提供了一种高压半导体装置,包含半导体衬底,具有第一导电类型,源极区和漏极区设置于半导体衬底上,其中漏极区具有与第一导电类型相反的第二导电类型,且源极区包含分别具有第一导电类型和第二导电型的两个部分,第一隔离结构和第二隔离结构分别设置于漏极区的相对两侧,其中第一隔离结构在源极区与漏极区之间,第一阱设置于第二隔离结构下且具有第一导电类型,其中第一阱的顶面邻接第二隔离结构的底面,以及第一埋层设置于半导体衬底内且具有第一导电类型,其中第一埋层与第一阱重迭。
Public/Granted literature
- CN110400842A 高压半导体装置 Public/Granted day:2019-11-01
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IPC分类: