- 专利标题: 半导体元件、互补型半导体装置、半导体元件的制造方法、无线通信装置和商品标签
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申请号: CN201880019795.7申请日: 2018-02-28
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公开(公告)号: CN110402483B公开(公告)日: 2020-05-08
- 发明人: 矶贝和生 , 村濑清一郎 , 崎井大辅
- 申请人: 东丽株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 东丽株式会社
- 当前专利权人: 东丽株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 蔡晓菡; 梅黎
- 优先权: 2017-060426 2017.03.27 JP
- 国际申请: PCT/JP2018/007469 2018.02.28
- 国际公布: WO2018/180146 JA 2018.10.04
- 进入国家日期: 2019-09-20
- 主分类号: H01L21/336
- IPC分类号: H01L21/336 ; C01B32/158 ; H01L21/208 ; H01L21/312 ; H01L29/786 ; H01L51/05 ; H01L51/30
摘要:
本发明的课题在于,提供不随时间劣化、稳定且具有n型半导体特性的半导体元件;主旨是半导体元件,其具有:基材;源电极、漏电极和栅电极;与前述源电极和漏电极接触的半导体层;将前述半导体层与前述栅电极绝缘的栅绝缘层;以及在前述半导体层的与前述栅绝缘层相反侧与前述半导体层接触的第2绝缘层,前述半导体层含有碳纳米管,前述第2绝缘层含有具有选自氮原子和磷原子中的任一种以上的供电子性化合物,前述第2绝缘层的透氧度为4.0cc/(m2·24h·atm)以下。
公开/授权文献
- CN110402483A 半导体元件、互补型半导体装置、半导体元件的制造方法、无线通信装置和商品标签 公开/授权日:2019-11-01
IPC分类: