本发明涉及一种应用于满足PCB板可剥胶最小厚度的工艺，包括以下工艺步骤：（1）选择110目网版；清洁干净：（2）贴100um菲林膜3次；a、将网版用纯净水润湿；b、将厚度为100um菲林膜平铺在网版上；c、重复上述动作三次；d、将贴有菲林膜的网版烘干；（3）底片曝光：将底片上的图形经过曝光机映射到贴有菲林膜的网版上面；（4）网版显影：用水枪将图案冲洗出来，先用水轻轻润湿两面，再用水枪均匀冲洗显影，应均匀冲洗；（5）网版烘干；（6）可剥胶印刷：（7）剥胶厚度测量；（8）过reflow后可剥性。本发明可满足可剥胶最小厚度，无扩散，且流程简捷，避免可剥胶扩散，且能提升68.25%生产效率。