本发明适用于射频/微波模块封装技术领域，提供了一种微同轴垂直互连结构，包括：垂直内导体、垂直外导体和介质连接体；垂直内导体置于垂直外导体内部，垂直内导体与垂直外导体同轴且互不接触，垂直内导体和垂直外导体均包括至少两层；介质连接体设置在垂直内导体与垂直外导体的层间，且中部位于相邻两层垂直内导体之间、边缘位于相邻两层垂直外导体之间，用于连接垂直内导体和垂直外导体。本发明提供的微同轴垂直互连结构，结构简单，通过同轴的垂直内导体和垂直外导体传输微波/毫米波信号，减少了传输损耗，提高了应用频率的范围，适用于频率范围更广的毫米波高频超宽带产品封装中的垂直互连。