- 专利标题: 一种基于随机森林模型的集成电路X值灵敏度预测方法
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申请号: CN201910809767.1申请日: 2019-08-29
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公开(公告)号: CN110516376B公开(公告)日: 2023-03-24
- 发明人: 梁华国 , 应健锋 , 陈鑫 , 蒋翠云 , 李丹青 , 左小寒 , 易茂祥 , 黄正峰
- 申请人: 合肥工业大学
- 申请人地址: 安徽省合肥市包河区屯溪路193号
- 专利权人: 合肥工业大学
- 当前专利权人: 合肥工业大学
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市包河区屯溪路193号
- 代理机构: 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司
- 代理商 陆丽莉; 何梅生
- 主分类号: G06F30/398
- IPC分类号: G06F30/398 ; G06N20/20 ; G06N5/01
摘要:
本发明公开了一种基于随机森林模型的集成电路X值灵敏度预测方法,其步骤包括:1对电路原始网表进行综合生成电路门级网表;2通过电路门级网表计算每个逻辑门的等级和深度;3根据每个输入端口为X值时的不同拓扑结构对电路进行区域划分;4根据不同区域的重要性提取电路在不同输入端口为X值时的结构特征;5通过ATPG工具计算不同输入端口为X值时的测试覆盖率损失,并结合提取的结构特征形成样本数据集合;6通过随机森林模型对样本数据集合进行训练和预测。本发明能快速准确地预测电路中不同输入端口为X值时造成的测试覆盖率损失从而达到降低电路设计防护X值模块时的硬件开销,提升电路测试质量的目的。
公开/授权文献
- CN110516376A 一种基于随机森林模型的集成电路X值灵敏度预测方法 公开/授权日:2019-11-29