- 专利标题: 一种用于致密材料制备的激光烧结同步压制增材制造系统
-
申请号: CN201910924251.1申请日: 2019-09-27
-
公开(公告)号: CN110523987B公开(公告)日: 2021-02-05
- 发明人: 史玉升 , 陈双 , 刘荣臻 , 闫春泽 , 李晨辉 , 吴甲民 , 文世峰
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 曹葆青; 李智
- 主分类号: B22F3/105
- IPC分类号: B22F3/105 ; B33Y10/00 ; B33Y30/00
摘要:
本发明属于增材制造技术领域,并具体公开了一种用于致密材料制备的激光烧结同步压制增材制造装备。包括控制模块、压制模块、输送模块和增材制造模块,压制模块包括铺粉机构和压力机构,铺粉机构用于将指定质量及类型的粉末进行均匀铺设在所述输送模块上的指定位置,压力机构将铺设的粉末进行压制,以使得压制后铺设的粉末的厚度为预设值;输送模块用于将压制后的粉末运输至增材制造模块的激光烧结区域;增材制造模块根据模型分层信息选择性的对压制后的粉末进行扫描烧结。本发明可在激光烧结前对增材材料进行压制处理,激光烧结后可直接获得致密陶瓷,同时避免高扫描速度带来的球化现象,从而有效提高陶瓷材料激光烧结增材制造的效率。
公开/授权文献
- CN110523987A 一种用于致密材料制备的激光烧结同步压制增材制造系统 公开/授权日:2019-12-03