一种复杂结构碳纤维-SiC晶须增强的SiSiC复合材料及制备方法

    公开(公告)号:CN113061036A

    公开(公告)日:2021-07-02

    申请号:CN202110245735.0

    申请日:2021-03-05

    Abstract: 本发明属于反应烧结碳化硅制备领域,更具体地,涉及一种复杂结构碳纤维‑SiC晶须增强的SiSiC复合材料及制备方法,制备方法包括:包括如下步骤:(a)将碳化硅、短切碳纤维、热塑性酚醛树脂充分混合后得到SiC‑Cf混合粉体;(b)将SiC‑Cf混合粉体进行3D打印成形,得到SiC‑Cf生坯;(c)对SiC‑Cf生坯浸渗SiO2‑C料浆,而后第一次热处理得到含SiC晶须的SiCw‑SiC‑Cf坯体;(d)对SiCw‑SiC‑Cf坯体浸渗聚碳硅烷有机溶液,然后第二次热处理得到第二坯体;(e)采用渗硅工艺对第二坯体进行致密化。本发明制备得到的碳纤维‑SiC晶须增强的SiSiC复合材料具有优异的力学性能,适用于高超声速飞行器热防护系统、航空发动机热端部件、高性能刹车片等高端装备领域,具有广阔的应用前景。

    一种用于致密材料制备的激光烧结同步压制增材制造系统

    公开(公告)号:CN110523987B

    公开(公告)日:2021-02-05

    申请号:CN201910924251.1

    申请日:2019-09-27

    Abstract: 本发明属于增材制造技术领域,并具体公开了一种用于致密材料制备的激光烧结同步压制增材制造装备。包括控制模块、压制模块、输送模块和增材制造模块,压制模块包括铺粉机构和压力机构,铺粉机构用于将指定质量及类型的粉末进行均匀铺设在所述输送模块上的指定位置,压力机构将铺设的粉末进行压制,以使得压制后铺设的粉末的厚度为预设值;输送模块用于将压制后的粉末运输至增材制造模块的激光烧结区域;增材制造模块根据模型分层信息选择性的对压制后的粉末进行扫描烧结。本发明可在激光烧结前对增材材料进行压制处理,激光烧结后可直接获得致密陶瓷,同时避免高扫描速度带来的球化现象,从而有效提高陶瓷材料激光烧结增材制造的效率。

    一种温度场均匀的增材制造铺粉装置

    公开(公告)号:CN110076341B

    公开(公告)日:2020-11-24

    申请号:CN201910447082.7

    申请日:2019-05-27

    Abstract: 本发明属于増材制造领域,并公开了一种温度场均匀的增材制造铺粉装置,该装置包括工作框、送粉缸、成形缸、铺粉辊、辐射加热机构和传导加热机构,其中:工作框被隔板分隔为左侧部分和右侧部分,右侧部分作为成形腔,该工作框左侧部分下方设置有送粉缸,右侧部分下方设置有成形缸,该工作框的底板上设置有铺粉辊;送粉缸、成形缸和工作框上均盘绕着蛇形传导加热机构,分别用于对粉末进行预热,维持成形缸和工作框的温度,工作框的右侧部分中设置有辐射加热机构,用于快速对待成形粉末进行加热。通过本发明,减少粉末增材制造装备过程中的结块,翘曲和微裂纹,解决大尺寸零件由于温度场不均匀导致无法成功打印及零件成形质量难保证的难题。

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