本发明公开了一种改善电铸金属膜基界面结合强度的超声电位活化方法，包括如下步骤：基底预处理，在基底上制作光刻胶微结构；将带有微电胶膜型腔的金属基底固定于阴极背板上，将阴极背板、阳极和电铸液放入电铸槽中，将电铸槽置于超声清洗机中进行水浴加热，施加超声振动，活化基底表面氧化层；停止施加超声振动，进行电铸得到电铸层；电铸完成后，将金属基底取出利用去离子水冲洗干净，再利用氮气吹干，去除金属基底上的微电铸胶膜型腔，得到电铸层。本发明通过超声电位活化基底氧化层改善电铸金属膜基界面结合强度，能够提高微金属器件制造的成品率并延长其使用寿命，拓展了微细电铸技术的应用范围，且具有简单、高效和经济的特点。