发明公开
- 专利标题: 一种高效磨倒一体机
- 专利标题(英): Efficient grinding and chamfering all-in-one machine
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申请号: CN201910861634.9申请日: 2019-09-12
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公开(公告)号: CN110653704A公开(公告)日: 2020-01-07
- 发明人: 东野广俊 , 解培玉 , 段景波 , 张笑笑 , 吴广忠 , 王勇
- 申请人: 青岛高测科技股份有限公司
- 申请人地址: 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
- 专利权人: 青岛高测科技股份有限公司
- 当前专利权人: 青岛高测科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
- 代理机构: 北京同辉知识产权代理事务所
- 代理商 于晶晶
- 主分类号: B24B27/00
- IPC分类号: B24B27/00 ; B24B41/00 ; B24B41/02
摘要:
本发明提出了一种高效磨倒一体机,包括底座组件、工作台组件、中转机械手、粗磨组件、精磨组件、粗滚磨组件、精滚磨组件、上料机构和下料机构,底座组件包括底座及设置在底座上的导轨,工作台组件设置有两组,两组工作台组件分别可滑动地设置在底座两端,中转机械手设置在底座中部,粗磨组件和精磨组件均设置有两组,分别相对设置在底座的两侧,粗滚磨组件设置在底座一侧且位于粗磨组件与中转机械手之间,精滚磨组件设置在底座一侧且位于精磨组件与中转机械手之间,上料机构和下料机构结构相同,分别设置在底座两端,本发明可对不同规格晶硅进行弧、角、面一体抛光,粗磨、精磨工序互不干扰,降低设备空闲时间,设备产能高,加工周期短。
公开/授权文献
- CN110653704B 一种高效磨倒一体机 公开/授权日:2024-11-15