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公开(公告)号：CN114454363A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202110955059.6
申请日：2021-08-19
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供一种硅棒切割方法、设备及系统，其中，方法包括：将硅棒限位于切割设备上；以平行于硅棒长度方向的第一切面和第二切面同步对硅棒进行切割，第一切面的数量为两个，两个第一切面平行；第二切面的数量为至少三个，至少三个第二切面相互平行；第二切面与第一切面垂直，以得到至少两个小硅棒、以及具有一平面及一弧面的边皮料。本申请实施例提供的硅棒切割方法、设备及系统能够解决传统方案中由大片结构切割小片结构所具有的缺陷。
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公开(公告)号：CN111168543A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN202010117042.9
申请日：2020-02-25
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种组合式转盘磨床，包括底座组件、设置于底座组件上用于夹持硅棒移动的工作台组件、对应磨削工位设置于底座组件一侧的转盘组件、及分别用于进行粗磨和精磨加工的粗磨组件和精磨组件，所述粗磨组件和精磨组件设置于转盘组件上并通过转盘组件实现粗精磨工序切换，本发明能实现自动上下料，提高效率，同时进行粗磨与精磨加工，减少工位闲置，从而减少人工成本以及生产所需时间，增加加工效率适合推广使用。
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公开(公告)号：CN110860966A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201911349861.X
申请日：2019-12-24
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种组合式高效磨倒一体机，其包括用于实现硅棒上料的上料机构、夹持硅棒进行磨倒工序的工作台组件、用于驱动工作台组件在各工位间移动的底座组件、对应硅棒磨削工位设置的粗磨组件和精磨组件、以及对应硅棒倒角工位设置的上棱粗倒角组件、下棱粗倒角组件、上棱精倒角组件、下棱精倒角组件。本发明设备能够同时进行磨面和倒角两道工序且互不打扰，降低了设备空闲时间，缩短了加工周期，提高了加工效率，且能够通过磨倒工位单元灵活组合满足客户不同需求，另外该设备从上棒到下棒均为全自动化运行，无需人工干预，实现智能化与自动化的有效结合，大幅提升磨削效率。
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公开(公告)号：CN110653704A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910861634.9
申请日：2019-09-12
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本发明提出了一种高效磨倒一体机，包括底座组件、工作台组件、中转机械手、粗磨组件、精磨组件、粗滚磨组件、精滚磨组件、上料机构和下料机构，底座组件包括底座及设置在底座上的导轨，工作台组件设置有两组，两组工作台组件分别可滑动地设置在底座两端，中转机械手设置在底座中部，粗磨组件和精磨组件均设置有两组，分别相对设置在底座的两侧，粗滚磨组件设置在底座一侧且位于粗磨组件与中转机械手之间，精滚磨组件设置在底座一侧且位于精磨组件与中转机械手之间，上料机构和下料机构结构相同，分别设置在底座两端，本发明可对不同规格晶硅进行弧、角、面一体抛光，粗磨、精磨工序互不干扰，降低设备空闲时间，设备产能高，加工周期短。
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公开(公告)号：CN108357003A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810446765.6
申请日：2018-05-11
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种切割机头及包含该机头的两线开方机，属于单晶硅棒加工设备技术领域，所述切割机头包括切割机构和绕线机构，所述切割机构包括对称分布的左切割组件和右切割组件，所述左切割组件和右切割组件之间留有供单晶硅棒穿过的让位间隙，切割线依次绕过位于左切割组件和右切割组件的第一切割轮、第二切割轮形成平行线以切割单晶硅棒，结构新颖，同时，简化了线网走丝结构，使运行更稳定，此外，切割间距无极可调，可适应不同边距及棱角的开方需求，实用性强，切割效率高，为实现工业自动化有着深远的意义。
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公开(公告)号：CN114454368A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202110956964.3
申请日：2021-08-19
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供一种硅棒切割方法、设备及系统，其中，方法包括：以平行于硅棒长度方向的第一切面和第二切面对硅棒进行切割，第一切面的数量为两个，两个第一切面平行；第二切面的数量为两个，两个第二切面平行；第二切面与第一切面垂直，以得到截面为矩形的方棒及具有一平面及一弧面的边皮料；以平行于方棒长度方向的第三切面对方棒进行切割，所述第三切面与第一切面或第二切面平行，第三切面的数量为至少一个，以得到至少两个小硅棒。本申请实施例提供的硅棒切割方法、设备及系统能够解决传统方案中由大片结构切割小片结构所具有的缺陷。
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公开(公告)号：CN110815166A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911225934.4
申请日：2019-12-04
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于方棒中转的机械手装置，属于半导体晶硅加工设备领域，包括中转框架，所述中转框架上滑动连接有抓手支架组件，所述抓手支架组件的下方滑动连接有抓手基板组件，所述抓手基板组件的下部设有至少一组方棒夹持单元，所述方棒夹持单元与所述抓手基板组件滑动连接，在夹持方棒的同时实现在X轴、Y轴和Z轴三个垂直正交方向上的位置调节，能够抓取不同长度和宽度的方棒，具有重复定位精度高、适用范围广泛的特点。
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