发明公开
- 专利标题: 半导体装置
- 专利标题(英): SEMICONDUCTOR DEVICE
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申请号: CN201910594097.6申请日: 2019-07-03
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公开(公告)号: CN110673062A公开(公告)日: 2020-01-10
- 发明人: 飞冈孝明 , 上村纮崇
- 申请人: 艾普凌科有限公司
- 申请人地址: 日本千叶县
- 专利权人: 艾普凌科有限公司
- 当前专利权人: 艾普凌科有限公司
- 当前专利权人地址: 日本千叶县
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 王岳; 闫小龙
- 优先权: 2018-126683 2018.07.03 JP
- 主分类号: G01R33/00
- IPC分类号: G01R33/00 ; G01R33/07 ; H01L43/04 ; H01L43/06
摘要:
本发明涉及半导体装置。是一种半导体装置,具有:第1导电型的半导体基板(10);设置在半导体基板(10)上的纵向霍尔元件(100);以及经由绝缘膜(30)设置在纵向霍尔元件(100)的正上方的、励磁导体(200),其中,纵向霍尔元件(100)具备:设置在半导体基板(10)上的、第2导电型的半导体层(101);以及在半导体层(101)的表面在一条直线上设置的、由高浓度的第2导电型的杂质区域构成的多个电极(111)~(115),励磁导体(200)的宽度WC与电极(111)~(115)的宽度WH之比WC/WH为0.3≤WC/WH≤1.0。
公开/授权文献
- CN110673062B 半导体装置 公开/授权日:2024-09-10