半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN107192968B

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN201710153099.2

    申请日:2017-03-15

    IPC分类号: G01R33/07 H01L43/12 H01L43/06

    摘要: 提供一种半导体装置及其制造方法,其特征在于,所述半导体装置具有:设有多个霍尔元件的半导体衬底;以及设在所述半导体衬底上的具有磁会聚功能的磁性体,在所述半导体衬底上的所述磁性体的纵截面外形形状中,包括在该外周部的至少一部分具有曲线形状的部分、和与所述半导体衬底大致平行的部分,在所述磁性体内部埋入有由非磁性物质构成的构造体的至少一部分。

    纵型霍尔元件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105633274B

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201510818916.2

    申请日:2015-11-23

    IPC分类号: H01L43/06 G01R33/07

    摘要: 本发明提供纵型霍尔元件,其为不会增大芯片面积的高灵敏度的纵型霍尔元件。在纵型霍尔元件中,在电压输出端与第1电流供给端之间设置有内部被绝缘膜填充的沟槽。由此,能够抑制朝电压输出端的电流流入,从而增加垂直的电流分量的比例,其结果是能够提高灵敏度。

    半导体装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110673062A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201910594097.6

    申请日:2019-07-03

    摘要: 本发明涉及半导体装置。是一种半导体装置,具有:第1导电型的半导体基板(10);设置在半导体基板(10)上的纵向霍尔元件(100);以及经由绝缘膜(30)设置在纵向霍尔元件(100)的正上方的、励磁导体(200),其中,纵向霍尔元件(100)具备:设置在半导体基板(10)上的、第2导电型的半导体层(101);以及在半导体层(101)的表面在一条直线上设置的、由高浓度的第2导电型的杂质区域构成的多个电极(111)~(115),励磁导体(200)的宽度WC与电极(111)~(115)的宽度WH之比WC/WH为0.3≤WC/WH≤1.0。

    磁传感器及其制造方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105929344B

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN201610106258.9

    申请日:2016-02-26

    IPC分类号: G01R33/07

    摘要: 磁传感器及其制造方法,所述磁传感器以如下方式配置,即在配置由霍尔元件、电路等构成的半导体衬底的封装件的小片焊盘形成以与磁收敛板相同的形状及大小凹陷的图案即磁收敛板夹,向此处插入以与形成霍尔元件、电路的半导体衬底不同的工序制作的磁收敛板,在其上由霍尔元件、电路等构成的半导体衬底的背面面向小片焊盘及磁收敛板。

    磁传感器及其制造方法
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105914293B

    公开(公告)日:2020-03-03

    申请号:CN201610092670.X

    申请日:2016-02-19

    IPC分类号: H01L43/04 H01L43/14

    摘要: 提供以位置偏差较小地能够在形成霍尔元件、电路的衬底上配置高磁导率且顽磁力小的磁会聚板且抑制了操作工序的增加的磁传感器及其制造方法。采用一种磁传感器及其制造方法,其特征在于,在硅衬底上形成霍尔元件、电路的工序中,形成由以与磁会聚板相同的形状及大小凹陷的图案构成的磁会聚板保持部,向所述磁会聚板保持部插入以与形成霍尔元件、电路的硅衬底不同的工序制作的磁会聚板。

    半导体装置
    7.
    发明公开
    半导体装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN111509119A

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN202010078531.8

    申请日:2020-02-03

    IPC分类号: H01L43/04 H01L43/06

    摘要: 半导体装置具备:纵型霍尔元件(110),设置在半导体衬底的第1区域(R1),具有依次并排配置在第1直线(A1-A1)上的第1至第3电极(112~114);以及具有发热源的电路(210),设置在半导体衬底的与第1区域(R1)不同的第2区域(R2),当纵型霍尔元件(110)动作时具有发热源的电路(210)中成为最高温度的区域(210hr)的中心点(210h)位于与成为流过第1电极(111)与第3电极(114)之间的霍尔元件驱动电流的路径的电流路径(CP1)正交且通过纵型霍尔元件(110)的中心的第2直线(A2-A2)上。

    半导体装置
    8.
    发明公开
    半导体装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN111180576A

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201911088735.3

    申请日:2019-11-08

    发明人: 飞冈孝明

    IPC分类号: H01L43/04 H01L43/06 G01R33/07

    摘要: 半导体装置具有第1导电型的半导体衬底和设置在半导体衬底上的纵型霍尔元件,纵型霍尔元件具备:第2导电型的半导体层,设置在半导体衬底上;第2导电型的杂质扩散层,设置在半导体层的上部且与半导体层相比为高浓度;由第2导电型的杂质区域构成的多个电极,设置在杂质扩散层的表面,并以在一条直线上排列的方式配置,所述第2导电型的杂质区域与杂质扩散层相比为高浓度;多个第1导电型的电极分离扩散层,分别设置在多个电极的各电极间,使多个电极分别分离;以及由第2导电型的杂质区域构成的埋入层,设置在半导体衬底与半导体层之间,第2导电型的杂质区域与半导体层相比为高浓度且与杂质扩散层相比为低浓度。

    半导体装置以及其调整方法

    公开(公告)号:CN110277487A

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201910184094.5

    申请日:2019-03-12

    IPC分类号: H01L43/06 G01R33/07

    摘要: 本发明涉及半导体装置以及其调整方法。半导体装置具备:第一纵向霍尔元件,被设置于半导体基板的第一区域,具有在第一直线上隔开规定的间隔配置的第一多个电极;第二纵向霍尔元件,被设置于半导体基板的与第一区域不同的第二区域,具有在与第一直线平行的第二直线上隔开规定的间隔配置的、与第一多个电极相同数量的第二多个电极;第一驱动电源,对第一纵向霍尔元件进行驱动;以及第二驱动电源,在第一驱动电源之外设置,对第二纵向霍尔元件进行驱动。

    半导体装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108539010A

    公开(公告)日:2018-09-14

    申请号:CN201810078230.8

    申请日:2018-01-26

    发明人: 飞冈孝明

    IPC分类号: H01L43/04 H01L43/06

    摘要: 本发明提供提高利用沿与衬底平行的方向流动的电流的灵敏度的纵型霍尔元件。具备:第2导电型的半导体层,设置在半导体衬底上;多个电极,在半导体层的表面在直线上设置,由浓度比半导体层的浓度高的第2导电型的杂质区域构成;以及多个第1导电型的电极分离扩散层,在半导体层的表面分别设置在多个电极的各电极间,分别分离多个电极,多个电极包含作为驱动电流供给电极发挥功能的电极、和与驱动电流供给电极交替配置的作为霍尔电压输出电极发挥功能的电极,霍尔电压输出电极具有第1深度,驱动电流供给电极具有比第1深度及电极分离扩散层的深度深的第2深度。