半导体装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111755596A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN202010227927.4

    申请日:2020-03-27

    IPC分类号: H01L43/04 H01L43/06

    摘要: 半导体装置(1A)具备:半导体衬底(2);包含磁传感部(3a)且设置在半导体衬底(2)的立式霍尔元件(3);以及在半导体衬底(2)的表面侧与磁传感部(3a)分离设置的励磁布线(4),励磁布线(4)由多次环绕而成的单一布线构成,励磁布线(4)具有:多个主布线部(4A),其从与半导体衬底(2)的表面正交的方向俯视观察下,在与磁传感部(3a)重合的重叠区域互相分离且并列配置;以及副布线部(4B),其将多个主布线部(4A)各自互相串联连接。

    半导体装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110673062B

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN201910594097.6

    申请日:2019-07-03

    摘要: 本发明涉及半导体装置。是一种半导体装置,具有:第1导电型的半导体基板(10);设置在半导体基板(10)上的纵向霍尔元件(100);以及经由绝缘膜(30)设置在纵向霍尔元件(100)的正上方的、励磁导体(200),其中,纵向霍尔元件(100)具备:设置在半导体基板(10)上的、第2导电型的半导体层(101);以及在半导体层(101)的表面在一条直线上设置的、由高浓度的第2导电型的杂质区域构成的多个电极(111)~(115),励磁导体(200)的宽度WC与电极(111)~(115)的宽度WH之比WC/WH为0.3≤WC/WH≤1.0。

    半导体装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110673062A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201910594097.6

    申请日:2019-07-03

    摘要: 本发明涉及半导体装置。是一种半导体装置,具有:第1导电型的半导体基板(10);设置在半导体基板(10)上的纵向霍尔元件(100);以及经由绝缘膜(30)设置在纵向霍尔元件(100)的正上方的、励磁导体(200),其中,纵向霍尔元件(100)具备:设置在半导体基板(10)上的、第2导电型的半导体层(101);以及在半导体层(101)的表面在一条直线上设置的、由高浓度的第2导电型的杂质区域构成的多个电极(111)~(115),励磁导体(200)的宽度WC与电极(111)~(115)的宽度WH之比WC/WH为0.3≤WC/WH≤1.0。