发明公开
- 专利标题: 一种导热界面材料的制备方法
- 专利标题(英): Method for preparing heat conduction interface material
-
申请号: CN201910836757.7申请日: 2019-09-05
-
公开(公告)号: CN110684511A公开(公告)日: 2020-01-14
- 发明人: 范勇 , 程亚东 , 都佳伟
- 申请人: 上海阿莱德实业股份有限公司
- 申请人地址: 上海市奉贤区海湾旅游区奉新北路22号806室
- 专利权人: 上海阿莱德实业股份有限公司
- 当前专利权人: 上海阿莱德实业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市奉贤区海湾旅游区奉新北路22号806室
- 代理机构: 上海微策知识产权代理事务所
- 代理商 谭慧
- 主分类号: C09K5/14
- IPC分类号: C09K5/14
摘要:
本发明属于导热材料技术领域,具体涉及一种导热界面材料的制备方法。本发明公开了一种导热界面材料的制备方法,包括以下步骤:S1.原料混合;S2.定向取向;S3.将步骤S2中的容器上压重物后一起放真空干燥箱中抽真空至≤-0.09MPa,5-10分钟后放真空;去掉重物后将容器放真空干燥箱中抽真空至≤-0.09MPa,5-10分钟后放真空,在振动密实机将材料振实;S4.固化,即得。
公开/授权文献
- CN110684511B 一种导热界面材料的制备方法 公开/授权日:2021-06-08