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公开(公告)号：CN117263690A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311214151.2
申请日：2023-09-19
申请人： 上海阿莱德实业股份有限公司
IPC分类号： C04B35/528 , C04B35/622 , H05K7/20
摘要： 本发明涉及石墨复合材料技术领域，具体涉及一种掺杂可回收材料的石墨片的制备工艺、产品及应用。所述掺杂可回收材料的石墨片的制备工艺，包括以下步骤：S1：对回收活性炭材料进行处理得到回收活性炭材料a；S2：对天然膨胀石墨材料进行处理得到天然膨胀石墨材料b；S3：将回收活性炭材料a加入到天然膨胀石墨材料b中进行混合得到石墨复合材料；S4：将石墨复合材料进行石墨化处理后再进行压延，获得石墨片。本发明通过采用可回收利用的活性炭材料制备得到石墨片，不仅实现了环保的效果，而且能实现活性炭材料的回收利用。
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公开(公告)号：CN112625450B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202011428077.0
申请日：2020-12-07
申请人： 上海阿莱德实业股份有限公司
摘要： 本发明涉及导热材料领域，尤其涉及一种导热界面材料。所述导热界面材料由A组分和B组分组成；所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：端乙烯基硅油4‑10％、偶联剂0.2‑0.8％、铂金催化剂0.01‑0.05％、导热填料补充至100％；所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油4‑10％、甲基含氢硅油0.2‑0.7％、偶联剂0.2‑0.8％、抑制剂0.01‑0.05％、导热填料补充至100％；所述偶联剂包括钛酸酯类偶联剂。本发明的导热界面材料可以长时间储存具有良好的环境可靠性和耐候性。可以很好的导热界面材料的应用于通信或消费电子领域等领域。
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公开(公告)号：CN115386227A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202111496829.1
申请日：2021-12-09
申请人： 上海阿莱德实业股份有限公司
摘要： 本发明属于导热材料技术领域，所述IPC分类号为C08L83/04，具体涉及一种取向型高导热界面材料及其制备方法。取向型高导热界面材料，原料包括，按重量份计：粘合剂树脂5～90份；炭纤维5～40份；导热粉1～80份。通过旋转中心轴圆柱与反向旋转圆盘容器的方法将装有纤维物料取向排列，然后根据需要裁切所需厚度，即得片状高导热取向型界面材料。本发明采用旋转取向的方法制备出的高导热界面材料，具有取向性好，导热性高，导热系数可达25W/(m.k)，可应用于高散热要求的5G通讯设备上。
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公开(公告)号：CN112552882B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202011398343.X
申请日：2020-12-02
申请人： 上海阿莱德实业股份有限公司
摘要： 本发明涉及导热材料领域，更具体地，本发明涉及一种单组分泥状界面导热材料以及应用，按重量份计，所述单组分泥状界面导热材料制备原料包括4‑11份硅油基体、0.01‑0.05份催化剂，粒径为0.5‑150μm导热填料补足100份。本发明提供的单组分泥状界面导热材料在填充量为92wt％时具有4W/mK的导热系数，在密度分别为1.2g/cm3和2.72g/cm3时，分别具有2W/mK和4W/mK的导热系数；同时能够在保持高导热填料填充量的基础上，保持较低的磨损量。
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公开(公告)号：CN112552882A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011398343.X
申请日：2020-12-02
申请人： 上海阿莱德实业股份有限公司
摘要： 本发明涉及导热材料领域，更具体地，本发明涉及一种单组分泥状界面导热材料以及应用，按重量份计，所述单组分泥状界面导热材料制备原料包括4‑11份硅油基体、0.01‑0.05份催化剂，粒径为0.5‑150μm导热填料补足100份。本发明提供的单组分泥状界面导热材料在填充量为92wt％时具有4W/mK的导热系数，在密度分别为1.2g/cm3和2.72g/cm3时，分别具有2W/mK和4W/mK的导热系数；同时能够在保持高导热填料填充量的基础上，保持较低的磨损量。
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公开(公告)号：CN110684511A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910836757.7
申请日：2019-09-05
申请人： 上海阿莱德实业股份有限公司
IPC分类号： C09K5/14
摘要： 本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种导热界面材料的制备方法。本发明公开了一种导热界面材料的制备方法，包括以下步骤：S1.原料混合；S2.定向取向；S3.将步骤S2中的容器上压重物后一起放真空干燥箱中抽真空至≤-0.09MPa，5-10分钟后放真空；去掉重物后将容器放真空干燥箱中抽真空至≤-0.09MPa，5-10分钟后放真空，在振动密实机将材料振实；S4.固化，即得。
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公开(公告)号：CN112519337B
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202011220241.9
申请日：2020-11-04
申请人： 上海阿莱德实业股份有限公司
IPC分类号： B32B9/00 , B32B9/04 , B32B15/20 , B32B27/28 , B32B27/18 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B27/30 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/095 , B32B15/082
摘要： 本发明涉及材料领域，沿厚度方向具有超高导热系数的导热性片材，包括呈片状的导热片，所述导热片包括位于竖直方向上的导热片层，各导热片层并排排布，相邻的两片导热片层之间是将导热片层粘合在一起的粘合树脂所形成的粘合树脂层。本发明通过对石墨片、石墨烯片等导热片层的有序化排列，使导热片沿厚度方向的导热系数可达50W/m·K以上，远远高于常规的导热界面材料；此外，通过导热片层和粘合树脂基体的复合，赋予导热片较低的界面热阻和沿厚度方向良好的回弹性，解决了石墨片、石墨烯片等导热片层无法应用到填充缝隙场合的难题。
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公开(公告)号：CN112538177B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202011335519.7
申请日：2020-11-25
申请人： 上海阿莱德实业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种碳材料取向型导热界面材料的急速冷冻制备方法。步骤主要包含以下几步：(1)碳纤维表面功能化处理；(2)碳纤维3D网络构建；(3)固化成型：(4)切片。通过垂直急速冷冻对碳纤维表面3D网络的构建和取向，使得制备的碳纤维取向型导热界面材料具有良好的导热性能和硬度，适宜在导热界面材料领域推广，具有广阔的发展前景。
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