发明授权
- 专利标题： 一种提升Te基热电接头性能的方法
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申请号： CN201910922138.X申请日： 2019-09-27
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公开(公告)号： CN110707205B公开(公告)日： 2023-09-29
- 发明人: 陈少平 , 郭敬云 , 樊文浩 , 王文先 , 吴玉程 , 孟庆森
- 申请人： 太原理工大学
- 申请人地址： 山西省太原市万柏林区迎泽西大街79号
- 专利权人： 太原理工大学
- 当前专利权人： 太原理工大学
- 当前专利权人地址： 山西省太原市万柏林区迎泽西大街79号
- 代理机构： 太原市科瑞达专利代理有限公司
- 代理商 卢茂春
- 主分类号： H10N10/817
- IPC分类号： H10N10/817 ; H10N10/82 ; H10N10/01 ; B22F3/105 ; B22F7/02
摘要：
本发明一种提升Te基热电接头性能的方法，属热电器件制备和连接件技术领域，其特征在于在热电材料和电极材料之间引入合适的化合物作为阻隔层，构建热电接头浓度梯度结构，解决二者连接过程中元素的严重扩散导致的热电接头性能削弱的问题，实现热电接头性能提升和服役寿命提高的目的。通过在Fe和Te之间引入原子百分比在0
公开/授权文献
- CN110707205A 一种提升Te基热电接头性能的方法 公开/授权日：2020-01-17
