公开(公告)号：CN110707205B

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN201910922138.X

申请日：2019-09-27

申请人： 太原理工大学

发明人： 陈少平 ,  郭敬云 ,  樊文浩 ,  王文先 ,  吴玉程 ,  孟庆森

IPC分类号： H10N10/817 ,  H10N10/82 ,  H10N10/01 ,  B22F3/105 ,  B22F7/02

摘要： 本发明一种提升Te基热电接头性能的方法，属热电器件制备和连接件技术领域，其特征在于在热电材料和电极材料之间引入合适的化合物作为阻隔层，构建热电接头浓度梯度结构，解决二者连接过程中元素的严重扩散导致的热电接头性能削弱的问题，实现热电接头性能提升和服役寿命提高的目的。通过在Fe和Te之间引入原子百分比在0

公开(公告)号：CN110707205A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201910922138.X

申请日：2019-09-27

申请人： 太原理工大学

发明人： 陈少平 ,  郭敬云 ,  樊文浩 ,  王文先 ,  吴玉程 ,  孟庆森

IPC分类号： H01L35/08 ,  H01L35/10 ,  H01L35/34 ,  B22F3/105 ,  B22F7/02

摘要： 本发明一种提升Te基热电接头性能的方法，属热电器件制备和连接件技术领域，其特征在于在热电材料和电极材料之间引入合适的化合物作为阻隔层，构建热电接头浓度梯度结构，解决二者连接过程中元素的严重扩散导致的热电接头性能削弱的问题，实现热电接头性能提升和服役寿命提高的目的。通过在Fe和Te之间引入FexTey(0