本发明公开了一种含有散热介质的印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板包括多层芯板，相邻的两层芯板之间设有用于粘合芯板的芯板粘合片，芯板上需要埋入散热介质的位置开设有芯板槽，芯板粘合片上需要埋入散热介质的位置开设有芯板粘合片槽；芯板槽和芯板粘合片槽组成散热介质槽，散热介质设于散热介质槽中；各芯板均包括金属层，多层金属层包括至少一接地部，接地部于散热介质槽的侧壁露出；散热介质槽的表面上与接地部对应的局部区域设有导电部，接地部和对应的导电部接触形成电性连接。本发明通过选择性的设置导电部的实现金属层和散热介质选择性的电性连接，适用于印制电路板中铺设不同网路线路的情况。