-
公开(公告)号：CN111901971A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010762187.4
申请日：2020-08-01
Applicant: 生益电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电路板的制作方法，包括如下步骤：1)提供一芯板，所述芯板设有相对的第一面和第二面；2)对所述芯板上开设定位孔；3)利用所述定位孔进行定位，在所述芯板上进行激光打孔，加工所述第一面的若干第一盲孔，若干所述第一盲孔在第一面钻孔时钻孔线路按照从外往内的螺旋形路径布局钻孔；4)翻转所述芯板，利用所述定位孔进行定位，加工所述第二面的若干第二盲孔，所述第二盲孔在第二面钻孔时钻孔线路按照从外往内的螺旋形路径相对应钻孔，使得第一面钻孔的第一盲孔与相应的第二面钻设的第二盲孔同轴心线连通。本发明通过在芯板两表面钻若干盲孔的路径采用为由外往内的螺旋形线路，使芯板变形为均匀的收缩，进而避免芯板局部过热而变形，提高每一第一盲孔与对应的第二盲孔连通精准性。
-
公开(公告)号：CN107529291B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201710978930.8
申请日：2017-10-19
Applicant: 生益电子股份有限公司
Abstract: 本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种PCB制备方法。其中，PCB制备方法包括如下步骤：A、在PCB上开设具有倾斜侧壁的孔；B、在PCB表面和孔的侧壁上镀铜；C、在PCB表面线路图形区域以及孔的侧壁的多条连接线路区域涂布保护层；D、对PCB表面的非线路图形区域以及孔的侧壁上的未涂布保护层区域的铜镀层进行蚀刻，得到具有多线路金属化孔的PCB。本发明中，侧壁倾斜的孔的设置，能够实现孔的局部金属化，使得能够在一个金属化孔中集成多条连接线路，有效减少了PCB上金属化孔的布置数量，提高了PCB线路图形的布线密度。
-
公开(公告)号：CN110505750A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910803124.6
申请日：2019-08-28
Applicant: 生益电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB检测方法及PCB。所述PCB检测方法包括：在指定芯板或子板的至少一个指定位置制作非金属化测试孔；指定芯板或子板，其内层指定与导电介质相连；指定位置，位于叠板工序中导电介质的指定设置区域在指定芯板或子板上的投影区域内；叠板压合形成多层板；检测非金属化测试孔内外是否有填充导电介质，若有则判定指定设置区域内已准确放入导电介质。本发明实施例在导电介质的上方区域制作非金属化测试孔，通过检测试孔内外是否有因在压合过程中熔化而流入的导电介质，来判别导电介质是否有准确放入，相比于传统切片检测方式，既能简化检测操作，提高检测效率，又能避免对PCB产品产生破坏性影响。
-
公开(公告)号：CN108419377A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810440950.4
申请日：2018-05-10
Applicant: 生益电子股份有限公司
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明提供一种有引线局部镀金方法，包括以下步骤：化学沉铜→板面电镀→第一次外层干膜→蚀刻并褪膜→选择干膜→镀金→褪膜→第二次外层干膜→蚀刻→褪膜。本发明有引线局部镀金方法与现有有引线局部镀金技术相比，成品时完全无引线残留，设计保持与原稿一致；与无引线局部镀金相比，可做到无悬镍，四面包金的要求。
-
公开(公告)号：CN107683015A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201711089732.2
申请日：2017-11-08
Applicant: 生益电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0272 , H05K3/0047
Abstract: 本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种透气性PCB及其制备方法。其中，该PCB内设置有密闭的空间结构，空间结构的顶面和/或底面为介质层，PCB上开设有盲孔，盲孔的底面为该介质层，空间结构内的湿气能够透过该介质层从盲孔中散出。其中，透气性PCB的制备方法，包括如下步骤：A、制备具有密闭的空间结构的PCB；B、在PCB板面上开设盲孔，使得空间结构内的湿气在透过介质层后能够从盲孔中散出。本发明中，盲孔的开设打破了空间结构密闭性，使空间结构内的残留湿气可以依次通过介质层和盲孔散发，避免鼓泡、分层等缺陷，提高了PCB的安全性和可靠性，此外，盲孔的设置，相比于通孔，在后续经过湿流程和热制程时，有效防止了对空间结构的污染。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113115518B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202110396116.1
申请日：2021-04-13
Applicant: 生益电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种涨缩平移方法，其包括如下步骤：将测量板划分为多个分区区域，及将每个分区区域划分为多个分区单元；计算每个分区区域的涨缩值，及计算每个分区单元的涨缩值；依据每个分区区域的涨缩值，分别对每个分区区域对应的钻带和线路图形进行整体平移；依据每个分区单元的涨缩值，分别对每个整体平移后的分区区域内的每个分区单元对应的钻带和线路图形进行独立平移；本发明能够有效提升印刷电路板的孔位与外层图形的对准度，并能够有效降低印刷电路板的孔位和外层图形与客户提供的电路设计原稿的差异。
-
公开(公告)号：CN111901971B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202010762187.4
申请日：2020-08-01
Applicant: 生益电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电路板的制作方法，包括如下步骤：1)提供一芯板，所述芯板设有相对的第一面和第二面；2)对所述芯板上开设定位孔；3)利用所述定位孔进行定位，在所述芯板上进行激光打孔，加工所述第一面的若干第一盲孔，若干所述第一盲孔在第一面钻孔时钻孔线路按照从外往内的螺旋形路径布局钻孔；4)翻转所述芯板，利用所述定位孔进行定位，加工所述第二面的若干第二盲孔，所述第二盲孔在第二面钻孔时钻孔线路按照从外往内的螺旋形路径相对应钻孔，使得第一面钻孔的第一盲孔与相应的第二面钻设的第二盲孔同轴心线连通。本发明通过在芯板两表面钻若干盲孔的路径采用为由外往内的螺旋形线路，使芯板变形为均匀的收缩，进而避免芯板局部过热而变形，提高每一第一盲孔与对应的第二盲孔连通精准性。
-
公开(公告)号：CN108882568B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201810981752.9
申请日：2018-08-27
Applicant: 生益电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种PCB的制作方法，包括以下步骤：S1、提供开设有第一通槽的上部基板、开设有第二通槽的中部基板以及下部基板，依次叠合上部基板、中部基板和下部基板，使中部基板的第二通槽位于上部基板的第一通槽的下方；S2、在第一通槽和第二通槽内填充阻胶材料，压合上部基板、中部基板和下部基板，制成多层板；S3、取出阻胶材料，第一通槽和第二通槽形成阶梯槽；S4、对阶梯槽的槽壁进行沉铜、电镀，使阶梯槽的槽壁金属化；S5、在阶梯槽的槽底开设第三通槽。本发明所述的PCB的制作方法，通过在PCB上形成具有多层阶梯的阶梯槽，实现异形元器件和多种不同尺寸元器件贴装，减小PCB的占用空间。
-
公开(公告)号：CN110412450A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910804340.2
申请日：2019-08-28
Applicant: 生益电子股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种散热介质与导电介质的连接方法及PCB。所述检测方法包括步骤：制作内置有散热介质且板上形成有金属化测试孔的多层板；其中，散热介质的顶面/底面预设有用于叠放导电介质的指定设置区域，指定设置区域不超出散热介质的顶面/底面，金属化测试孔由多层板的板面贯通至指定内层，指定内层为指定与导电介质相连的内层，金属化测试孔在散热介质顶面/底面的投影位置位于指定设置区域内；对金属化测试孔与外层接地层进行电流导通性测试，若联通，则判定散热介质与导电介质已形成有效连接；若未联通，则判定散热介质与导电介质未形成有效连接。相比切片方式，本发明既提高检测效率，又能避免产生破坏性影响。
-
公开(公告)号：CN108882568A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810981752.9
申请日：2018-08-27
Applicant: 生益电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种PCB的制作方法，包括以下步骤：S1、提供开设有第一通槽的上部基板、开设有第二通槽的中部基板以及下部基板，依次叠合上部基板、中部基板和下部基板，使中部基板的第二通槽位于上部基板的第一通槽的下方；S2、在第一通槽和第二通槽内填充阻胶材料，压合上部基板、中部基板和下部基板，制成多层板；S3、取出阻胶材料，第一通槽和第二通槽形成阶梯槽；S4、对阶梯槽的槽壁进行沉铜、电镀，使阶梯槽的槽壁金属化；S5、在阶梯槽的槽底开设第三通槽。本发明所述的PCB的制作方法，通过在PCB上形成具有多层阶梯的阶梯槽，实现异形元器件和多种不同尺寸元器件贴装，减小PCB的占用空间。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
47
records
(took 0.026 seconds)
