发明公开
CN110728109A 集成装置以及形成集成装置的方法
无效 - 撤回
- 专利标题: 集成装置以及形成集成装置的方法
- 专利标题(英): INTEGRATED DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME
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申请号: CN201910570282.1申请日: 2019-06-27
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公开(公告)号: CN110728109A公开(公告)日: 2020-01-24
- 发明人: 顾钧尧 , 陈文豪 , 余明道 , 王绍桓 , 张钧皓
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号
- 代理机构: 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- 代理商 龚诗靖
- 优先权: 16/020,132 2018.06.27 US
- 主分类号: G06F30/398
- IPC分类号: G06F30/398
摘要:
本申请实施例涉及集成装置以及形成集成装置的方法。一种形成集成装置的方法包含:将多个通路柱预先存储于存储工具中;布置选自所述多个通路柱的第一通路柱以电连接到第一电路中的电路单元;分析所述第一电路的电迁移信息以确定所述第一通路柱是否引发电迁移现象;在所述第一通路柱引发电迁移现象时,布置选自所述多个通路柱的第二通路柱以替换所述电路单元的所述第一通路柱以产生第二电路;及根据所述第二电路产生所述集成装置。所述方法能够获得具有减小的接脚密度的更佳功率性能区域结果。