发明授权
- 专利标题： 互连结构和包括该互连结构的电子器件
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申请号： CN201910012228.5申请日： 2019-01-07
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公开(公告)号： CN110752204B公开(公告)日： 2024-02-23
- 发明人: 卞卿溵 , 申建旭 , 金勇勋 , 申铉振 , 宋伣在 , 李昌锡 , 金昌炫 , 赵连柱
- 申请人： 三星电子株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道
- 专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 张波
- 优先权： 10-2018-0086013 2018.07.24 KR
- 主分类号： H01L23/532
- IPC分类号： H01L23/532 ; H01L23/528 ; H01L21/768
摘要：
提供了一种互连结构和包括该互连结构的电子器件。该互连结构包括包含至少一个沟槽的电介质层、填充所述至少一个沟槽的内部的导电布线、以及在导电布线的至少一个表面上的盖层。盖层包括纳米晶石墨烯。纳米晶石墨烯包括纳米尺寸的晶体。
公开/授权文献
- CN110752204A 互连结构和包括该互连结构的电子器件 公开/授权日：2020-02-04
IPC分类:
