Invention Publication
- Patent Title: 高压半导体装置及其制造方法
- Patent Title (English): High voltage semiconductor devices and methods for manufacturing the same
-
Application No.: CN201811453965.0Application Date: 2018-11-30
-
Publication No.: CN110783402APublication Date: 2020-02-11
- Inventor: 许健 , 韦维克 , 陈柏安 , 谢克·麦斯坦巴雪 , 戴许曼·普佳·瑞凡卓 , 巴提·莫尼卡 , 席德·内亚兹·依曼
- Applicant: 新唐科技股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹科学工业园区
- Assignee: 新唐科技股份有限公司
- Current Assignee: 新唐科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹科学工业园区
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 王涛; 任默闻
- Priority: 107126487 2018.07.31 TW
- Main IPC: H01L29/78
- IPC: H01L29/78 ; H01L29/06 ; H01L29/08 ; H01L21/336

Abstract:
本发明提供一种高压半导体装置及其制造方法。该高压半导体装置包含半导体基底,具有第一导电类型,第一高压阱设置于半导体基底内且具有与第一导电类型相反的第二导电类型,第一埋层设置于第一高压阱上且具有第一导电类型,第二埋层和第三埋层设置于第一高压阱上且具有第二导电类型,其中第一埋层位于第二埋层与第三埋层之间,外延层设置于半导体基底上,其中第一埋层、第二埋层和第三埋层自半导体基底延伸至外延层内,以及源极区和漏极区设置于第一埋层上且具有第二导电类型。
Public/Granted literature
- CN110783402B 高压半导体装置及其制造方法 Public/Granted day:2023-11-17
Information query
IPC分类: