- 专利标题: 一种基于激光-CO2电弧复合免清根打底焊的方法
- 专利标题(英): Method based on laser-CO2 arc hybrid back-gouging-free backing welding
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申请号: CN201911133357.6申请日: 2019-11-19
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公开(公告)号: CN110842363A公开(公告)日: 2020-02-28
- 发明人: 薛瑞博 , 王子杰 , 周方明 , 刘江伊 , 毕研华
- 申请人: 江苏科技大学
- 申请人地址: 江苏省镇江市梦溪路2号
- 专利权人: 江苏科技大学
- 当前专利权人: 广州盛夏知识产权运营有限公司
- 当前专利权人地址: 510000 广东省广州市黄埔区光谱西路69号创意中心402房
- 代理机构: 南京苏高专利商标事务所
- 代理商 黄天天
- 主分类号: B23K26/348
- IPC分类号: B23K26/348 ; B23K26/60 ; B23K26/14
摘要:
本发明公开了一种基于激光-CO2电弧复合免清根打底焊的方法,涉及一种激光-CO2复合焊接技术,为了解决现有的CO2电弧焊技术在不增加热输入的的情况下对开有K型坡口T型接头进行打底焊时,需要进行背面清根工作并且容易出现未焊透、夹渣和气孔等缺陷的问题。本发明采用激光-CO2电弧复合进行打底焊接,电弧在前引导激光束,并且两者作用于同一熔池当中,通过激光和电弧的协同作用,改变了熔滴过渡方式、增加了熔池的流动性,利于液态金属向坡口根部流淌、夹渣的上浮、气体的逸出,提高了焊缝质量。另外,本发明省去了背面清根工作,提高了焊接生产率、减少了环境污染、保护了焊接人员的身体健康。
公开/授权文献
- CN110842363B 一种基于激光-CO2电弧复合免清根打底焊的方法 公开/授权日:2022-03-08
IPC分类: