本公开涉及一种陶瓷覆铜板及其制备工艺和应用，该工艺包括：S1、在陶瓷垫板表面形成铜层，然后对所述铜层的表面进行第一热氧化处理，得到氧化垫板；S2、将铜片放置于氧化垫板的经过第一热氧化处理后的铜层上，将氧化垫板与铜片一起进行第二热氧化处理，然后分离二者，得到氧化铜片；所述氧化铜片与氧化垫板分离的表面为第一表面，与第一表面相对的所述氧化铜片的表面为第二表面；S3、将第二表面与陶瓷基片贴合，然后进行覆接处理，得到陶瓷覆铜板。本公开陶瓷覆铜板铜片的表面晶粒小，自动识别率高。