本发明公开一种QFN封装器件的加工设备，包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构，所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打标器设置于第二框架上方，所述打磨机构安装于第三框架上方，所述打磨机构包括顶板和活动安装于顶板下方的打磨头，所述顶板一侧与支撑板固定连接，此顶板的另一侧设置有一挡板，所述挡板上开有一风嘴，所述第三框架下方设置有一吸尘仓，所述吸尘仓内设置有一负压风机，所述第三框架下方设置有一集尘板。本发明自动实现了对安装于移动块内的半导体器件的双面打标而无需人工干预翻面，既可以避免人工翻面带来的误差而影响打标的精度，又可以提高作业的效率。