发明公开
- 专利标题: 一种检测多层线路板钻孔偏移的方法
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申请号: CN201811026979.4申请日: 2018-09-04
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公开(公告)号: CN110876240A公开(公告)日: 2020-03-10
- 发明人: 何艳球 , 廖润秋 , 张亚锋 , 蒋华 , 张永谋
- 申请人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园
- 专利权人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
- 当前专利权人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园
- 代理机构: 惠州创联专利代理事务所
- 代理商 任海燕
- 主分类号: H05K3/46
- IPC分类号: H05K3/46
摘要:
本发明提供一种检测多层线路板钻孔偏移的方法,包括:在压合后的多层线路板上打靶孔并测量靶孔涨缩,再依据靶孔涨缩确定钻带涨缩系数;按钻带涨缩系数在多层线路板的工艺边上设计多个试钻钻带,并按钻带涨缩系数在多层线路板板内设计用于多层线板板内钻孔加工的板内钻带;试钻钻带内设计多个试钻孔;在多层线路板的内层线路上对应试钻孔设置测试焊环;在多层线路板上按试钻钻带进行试钻孔的制作,再采用X-RAY检查试钻孔是否钻破测试焊环,当试钻孔钻破测试焊环时判定为不合格,重新测量靶孔涨缩,修正钻带涨缩系数并相应修正试钻钻带及板内钻带;当试钻孔未钻破测试焊环时判定为合格,即可在多层线路板板内按板内钻带进行钻孔。
公开/授权文献
- CN110876240B 一种检测多层线路板钻孔偏移的方法 公开/授权日:2021-07-02