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公开(公告)号：CN116133286A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211554862.X
申请日：2022-12-06
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法，采用对镀铜孔和非镀铜孔分别设计板料进行制作，再将制作有镀铜孔和非镀铜孔的板料压合在一起得到具有镀铜孔和非镀铜孔构成的阶梯性孔的PCB板。所述制作方法包括以下步骤，S1：分别制作多个具有镀铜孔的第一板和具有非镀铜孔的第二板；S2：制作多个与第一板和第二板大小相适应的PP板，在PP板上与第二板上非镀铜孔相对应的位置设计有PP开窗；S3：将S1步骤中制作的多个第一板和第二板，任一个第一板和第二板为一组形成具有阶梯孔的层板，将多个层板两两之间放置一PP板的方式进行叠构，叠构后进行压合。本发明阶梯性镀铜孔与非镀铜孔的制作方法可批量生产，具有成本低、良率高及品质高等优点。
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公开(公告)号：CN107613647B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201710718004.7
申请日：2017-08-21
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 一种新能源智能充电系统线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1制作铜板，并在铜板上增加四条辅助铜边；S2制作与铜板形状相匹配的套板；S3将铜板放置在套板上，然后将需要露出铜板的位置和四条辅助铜边用高温胶带封住；S4压合前处理及压合；S5机械钻孔；S6电镀、制作外层图形、图形电镀；S7铣出两面的控深槽；S8蚀刻出线路图形，同时蚀刻控深槽内的孔批锋；S9铣出铜板螺丝孔及铜板连接位；S10镭射开窗、成型、铆压螺丝。本发明具有实用性强，生产效率高，适用于大批量生产；解决了内层铜板无法过棕化线的问题，避免线路板内层发生层偏，提高了产品的品质，减少不良品率，提高经济效益。
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公开(公告)号：CN111372379B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202010254055.0
申请日：2020-04-02
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，包括以下步骤：S1：开料和压合：将L1~Ln的n层基板按照预设尺寸开料，开料后n层基板进行压合，n>2；S2：钻孔：在压合后的PCB板上钻出需要进行树脂塞孔的孔A；S3：电镀和树脂塞孔：对孔A进行电镀，并在电镀后进行树脂塞孔；S4：打靶：确定电镀后PCB板的涨缩系数；S5：钻孔，盖孔电镀：根据涨缩系数调整钻孔的位置，钻孔形成PTH孔，对PTH孔进行电镀，电镀厚度=(电镀前的PTH孔孔径‑电镀后的PTH孔孔径)÷2÷灌孔率÷电镀效率，所述电镀前的PTH孔孔径通过实际测量得到，电镀后的PTH孔孔径为预设值，电镀后得到成型的PTH孔。本发明能够提高成型的PTH孔孔径精度，提高产品的品质，减少因孔径公差大造成的产品报废。
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公开(公告)号：CN110798979B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN201810869639.1
申请日：2018-08-02
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 一种功率放大器电路板的制作方法，包括以下步骤：S1：铜块加工；S2：制作高TG芯板组；S3：高TG芯板组处理；S4：制作高频芯板组；S5：制作功率放大器电路板。本发明整体方法容易实施和控制，降低了功率放大器电路板制作难度，同时提高了生产效率和产品品质；电路板埋入铜块，增强了电路板的散热功能；本发明提供的一种功率放大器电路板的结构，满足5G技术对电路板高传输速度，在微波频段保证覆盖效率的要求。
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公开(公告)号：CN111465220B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202010326869.0
申请日：2020-04-23
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种金手指蚀刻的补偿方法，在金手指区域上设有多个金手指，对所有金手指的边缘进行补偿，若多个金手指中存在分段金手指，对分段金手指左侧的左侧金手指和其右侧的右侧金手指进行补偿。本发明能够提高金手指成型的尺寸精度，提高产品的品质；对分段位的金手指补偿，能够提高分段金手指左右两侧的金手指尺寸精度，使其尺寸与预设尺寸一致，确保金手指规格符合要求，降低产品的报废率，能够降低产品的平均成本。
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公开(公告)号：CN110579846B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201910915906.9
申请日：2019-09-26
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 一种高速光模块板的斜边处理方法，在PNL板上设有若干个光模块板，光模块板包括板区域，在板区域两端分别设有内金手指和外金手指，外金手指设置在PNL板的边缘，包括以下处理步骤：S1:确定内金手指边缘需要镂空的内金手指镂空区域、外金手指边缘需要镂空的外金手指镂空区域、板区域边缘需要铣出的板边槽的位置，确定内金手指和外金手指前端的斜边设计位置；S2：将PNL板上左右两边的工艺边铣掉，也将内金手指镂空区域铣出；S3：采用内斜机对内金手指的前端进行斜边处理，外斜机对外金手指的前端进行斜边处理；S4：锣机铣出外金手指镂空区域和板边槽。本发明能够避免板薄、连接位少导致的光模块板的外形或斜边不合格、成型公差比较大的问题，确保光模块板的品质。
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公开(公告)号：CN112469209A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011288123.1
申请日：2020-11-17
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司 , 广东工业大学
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明提供了一种PCB铝基板孔内金属层与非金属层同步金属化的方法，所述方法依次包括以下步骤：除油处理、蚀刻、硅烷化、烘烤固化、活化和镀镍；所述硅烷化处理所用的硅烷液包括质量比为1～5:0.1～10:0.1～1的硅烷偶联剂、稳定剂和促进剂。本发明可以实现孔内金属层与非金属层同步金属化，并且可以解决孔内的漏镀问题，得到结构致密均匀的镍镀层。本发明无需进行胶体钯活化和解胶工序，简化了生产工艺，并且对铝基板的腐蚀较小，利用该方法获得的孔金属化镀层具有平整性好、结合力好等特点，适合于工业大规模稳定生产。
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公开(公告)号：CN111465195A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010269707.8
申请日：2020-04-08
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 一种大孔径铝基板树脂塞孔的方法，包括以下步骤：在台面上固定导气板，再将导气铝片固定在导气板上；导气铝片上方设置有铝基板，所述铝基板包括PCB板和其上方设置的塞孔铝片，所述铝基板上设有需要进行树脂塞孔的孔A；在导气铝片上放置纸板，再将铝基板固定到纸板上；塞孔铝片、导气铝片和纸板在固定前在对应孔A的位置上钻出导气孔，塞孔铝片、PCB板、纸板、导气铝片和导气板依次放置对位后，将孔A进行树脂塞孔；树脂塞孔后，将固定的纸板、PCB板和塞孔铝片进行烘烤；烘烤后去除纸板，将铝基板上的孔A进行树脂研磨。本发明能够避免树脂塞孔空洞、填充不饱满等问题，有利于提高铝基板塞孔的效率、降低成本和提高产品质量，适合批量生产。
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公开(公告)号：CN110944494A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201911266901.4
申请日：2019-12-11
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 一种超薄型均温板，包括盖板、盖板下方设有与其连接的底板，底板的两端各设有一边框，所述的边框之间交替设置有腔体和铜柱，所述的腔体通过蚀刻形成，所述的边框的表面和铜柱的表面与盖板贴合，所述的腔体上端贯通底板的上表面，腔体的下端与底板连接，所述的盖板和底板的厚度均为0.2~0.6mm。本发明的均温板的厚度比较薄，成本低，能够用于解决散热问题；采用蚀刻方式形成腔体，蚀刻时对腔体和铜柱进行蚀刻补偿，保证蚀刻精度，提高蚀刻效率，方法简单实用，提高了生产效率，适用于均温板的批量生产。
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公开(公告)号：CN110493956A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201810454429.6
申请日：2018-05-14
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 一种弯折的PCB板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）开料；（2）制作内层；（3）制作外层；（4）防焊；（5）盲锣；（6）成型、包装，PCB板划分硬板区域和弯折区域，弯折区域采用半挠性材料、软板油墨制作，能够实现弯折的效果。本发明弯折的PCB板制作方法简单、成本低、花费时间短，适用于需要弯折PCB的产品，应用非常广泛。
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