本发明公开了一种用于手机天线的化学镀方法，包括以下步骤：将PC或PC+GF注塑成型制得的手机天线材料置于水中，超声清洗处理；处理结束后取出，干燥处理；将超声波清洗后的手机天线材料在LDS激光机上镭雕出宽度小于0.05mm的细线路；将镭雕后的手机天线材料依次进行表面粗化处理、预浸处理以及钯离子活化处理，之后将其置于还原炉内进行还原处理；将还原处理后的手机天线材料依次进行预镀铜处理和化学铜增厚镀处理；之后采用酸溶液浸渍；之后再次分别进行预浸处理以及钯离子活化处理，最后在其表面依次进行镀镍处理和钝化处理，制得化学镀层。该制备方法操作简单，制得的化学镀层与基体材料的结合性能好，成本低。