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公开(公告)号：CN118380589A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202310103705.5
申请日：2023-01-20
申请人： 合肥汉之和新材料科技有限公司
IPC分类号： H01M4/66 , H01M10/0525 , H01M4/78 , C25D1/04 , C23C28/02 , C23C18/36 , C23C18/22 , C23C18/30
摘要： 本发明提供了一种复合铜箔集流体，包括：表面微蚀刻或微粒粗化的塑料薄膜；分散于所述塑料薄膜表面的催化剂种子；复合于所述塑料薄膜表面且覆盖所述催化剂种子的化学镀镍膜；复合于所述化学镀镍膜表面的电镀铜膜。本发明通过在塑料薄膜表面进行微蚀刻或微粒粗化，使塑料薄膜表面得到的微孔可以方便催化剂植入以及化学镀镍层能深深的植入塑料薄膜内，进而显著的提高塑料薄膜与镍层的结合力。该制备方法具备更优的加工效率和成本优势，适用于批量化生产。
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公开(公告)号：CN118325163A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410389487.0
申请日：2024-03-29
申请人： 歌尔股份有限公司
IPC分类号： C08J7/06 , C25D5/12 , C25D5/54 , C25D11/02 , C25D11/04 , C08L55/02 , C08K7/06 , C08K7/14 , C23C28/00 , C23C18/30 , C23C18/24 , C23C18/38 , C25D5/56 , C23C14/20 , C23C14/58
摘要： 本发明公开了一种表面处理方法及电子产品，方法用于对基材进行表面处理，基材包括塑胶和连续纤维组成的复合材料，连续纤维的长度大于5mm；方法包括如下步骤：将基材在500g/L～1200g/L的粗化溶液中经过35℃～85℃加热粗化2.5min～13.5min后，在塑胶的表面形成孔洞，孔洞的径向尺寸为5nm～300nm；将基材的表面与离子钯活性剂接触，离子钯活性剂的至少一部分位于孔洞的孔壁；通过电镀预处理在基材的表面制备第一金属层，第一金属层包含化镀铜层，第一金属层同时覆盖塑胶和连续纤维。根据本发明实施例的表面处理方法，采用离子钯工艺技术，并且在基材表面制备得到的第一金属层能够同时覆盖塑胶和连续纤维，提高了附着性，不易出现漏镀风险。
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公开(公告)号：CN117626236A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311564291.2
申请日：2023-11-22
申请人： 河北工程大学
摘要： 本发明涉及离子钯活化液技术领域，公开了一种化学镀铜用离子钯活化液及其制备方法，所述离子钯活化液包括硫酸钯、碳纳米粉、乳化剂、稳定剂、pH调节剂以及去离子水。本发明使用碳纳米粉代替传统的络合剂，比表面积大，吸附性能强，活性点位多，能够吸附更多的钯离子，并且与基材的结合力更强，从而达到较好的活化效果，提高化学镀铜的背光效果和镀层的附着力。
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公开(公告)号：CN115673318B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202211239396.6
申请日：2022-10-11
申请人： 深圳飞世尔新材料股份有限公司
摘要： 本申请涉及导电微球技术领域，具体公开了一种低成本和低电阻的导电微球、其制备方法、导电胶及其制备方法。制备方法包括S1、取适量高分子聚合微球，进行粗化，制得表面具有胶体钯吸附能力的聚合微球A；S2、取S1制得的聚合微球A，进行胶体钯的吸附、敏化、活化与胶体钯的还原，制得表面具有催化活性的聚合微球B；S3、取S2制得的聚合微球B，采用辐射与镀覆的方法，进行化学镀镍，制得在高分子聚合微球表面具有纳米粒子镍层的聚合微球C，经钝化、洗涤和干燥，即得所述低成本和低电阻的导电微球。本申请的低成本和低电阻的导电微球可用于导电胶的制备，兼具低成本和高导电性的性能。
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公开(公告)号：CN115369391B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202210856861.4
申请日：2022-07-20
申请人： 厦门大学
摘要： 本发明公开了一种聚合物表面化学镀铜金属化的银胶体活化液组合物及其制备方法，银胶体活化液组合物的pH＝6‑9，其中的银胶体颗粒的粒径大小为5‑20nm，由可溶性银盐、第一还原剂、第二还原剂、稳定剂、pH调节剂和去离子水组成。本发明使用绿色环保、水溶性良好的还原剂和稳定剂，制备方法简单、成本低、对环境友好；本发明的银胶体颗粒尺寸分布窄，稳定性良好，放置半年以上仍无沉淀析出；本发明与聚合物基材之间的结合力良好，可用于催化聚合物材料表面的化学镀铜金属化工艺；聚合物经本发明活化、化学镀铜后，能够得到致密、连续、均匀、与基底结合力良好的铜镀层。
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公开(公告)号：CN113811641B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202080034794.7
申请日：2020-05-15
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯和锡，上述铜箔表面的每单位2面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm 以上且
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公开(公告)号：CN116988052A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310981703.6
申请日：2023-08-07
申请人： 浙江理工大学桐乡研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种可不经粗化的化学镀异形导电纤维及其制备方法，所述可不经粗化的化学镀异形导电纤维具体为一种采用化学镀的方法将铜整理到纤维外表面的异形纤维，所述化学镀的具体步骤包括除油、水洗、敏化、水洗、活化、水洗、化学镀铜、水洗和烘干。本发明涉及属于化学镀技术领域，具体提供了种可不经粗化的化学镀异形导电纤维及其制备方法，本发明以异形纤维为研究对象，运用化学镀法在异形纤维表面镀铜，利用异形纤维因截面呈特殊形状而表面积大，能增强纤维间的抱合力，改善纤维的蓬松性和透气性，还能改善圆形纤维易起球的不足，从而减少导电功能介质在纤维使用过程中的摩擦损耗。
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公开(公告)号：CN116855928A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310719083.9
申请日：2023-06-16
申请人： 深圳先进电子材料国际创新研究院 , 华为技术有限公司
摘要： 本发明涉及一种导电微球及其制造方法，所述导电微球从内至外具有三层，内层为微米尺寸的微球核、中层为纳米缓冲层、外层为金属镀层；所述的纳米缓冲层为高分子聚合物纳米层或者具有催化活性官能团的氧化石墨烯层；所述高分子聚合物纳米层为包含硅烷偶联剂和聚乙烯醇的聚合物纳米层。所述具有官能团的氧化石墨烯层为氧化石墨烯水溶液在微球核表面形成的涂层。本发明的通过添加缓冲层提高了金属镀层均匀度，导电微球的破碎强度高。
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