Invention Publication
- Patent Title: 配线基板单元、致动器组件及具备它的盘装置
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Application No.: CN201811561044.6Application Date: 2018-12-20
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Publication No.: CN110933834APublication Date: 2020-03-27
- Inventor: 德田孝太 , 山本展大 , 久国阳介
- Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社东芝,东芝电子元件及存储装置株式会社
- Current Assignee: 株式会社东芝,东芝电子元件及存储装置株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 徐殿军
- Priority: 2018-174648 2018.09.19 JP
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02 ; H05K1/11 ; H05K1/18 ; G11B5/48

Abstract:
实施方式提供一种能够实现柔性配线基板的安装面积的扩大的配线基板单元、致动器组件及具备它的盘装置。实施方式的配线基板单元具备:加强板;柔性印刷配线基板,具有有第1平坦部和与上述第1平坦部连续设置的第2平坦部并粘贴在上述加强板上的接合部、从上述第1平坦部伸出的中继部、和位于上述第1平坦部及上述第2平坦部的某一方上的多个连接焊盘群;以及第1IC芯片,安装在上述第1平坦部上;上述接合部在上述第1平坦部与上述第2平坦部之间的边界处被弯折。
Public/Granted literature
- CN110933834B 配线基板单元、致动器组件及具备它的盘装置 Public/Granted day:2023-04-28
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