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公开(公告)号：CN111696592B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201910603115.2
申请日：2019-07-05
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种能够提高可靠性的磁盘装置。本实施方式涉及的磁盘装置具备：壳体，具有箱状的底座，所述底座具有底壁；第一连接部，设置在所述底壁的内侧；第二连接部，设置在所述底壁的外侧，与所述第一连接部电连接；控制电路板，设置在所述壳体的外侧；第三连接部，固定在所述控制电路板的与所述底壁对置的内表面上，与所述第二连接部抵接并且电连接；以及加强构件，位于所述控制电路板和所述底壁之间，设置在所述第三连接部的周围。
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公开(公告)号：CN110933834B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201811561044.6
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种能够实现柔性配线基板的安装面积的扩大的配线基板单元、致动器组件及具备它的盘装置。实施方式的配线基板单元具备：加强板；柔性印刷配线基板，具有有第1平坦部和与上述第1平坦部连续设置的第2平坦部并粘贴在上述加强板上的接合部、从上述第1平坦部伸出的中继部、和位于上述第1平坦部及上述第2平坦部的某一方上的多个连接焊盘群；以及第1IC芯片，安装在上述第1平坦部上；上述接合部在上述第1平坦部与上述第2平坦部之间的边界处被弯折。
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公开(公告)号：CN110933834A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201811561044.6
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种能够实现柔性配线基板的安装面积的扩大的配线基板单元、致动器组件及具备它的盘装置。实施方式的配线基板单元具备：加强板；柔性印刷配线基板，具有有第1平坦部和与上述第1平坦部连续设置的第2平坦部并粘贴在上述加强板上的接合部、从上述第1平坦部伸出的中继部、和位于上述第1平坦部及上述第2平坦部的某一方上的多个连接焊盘群；以及第1IC芯片，安装在上述第1平坦部上；上述接合部在上述第1平坦部与上述第2平坦部之间的边界处被弯折。
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公开(公告)号：CN112013948A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201910782709.4
申请日：2019-08-23
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G01H17/00
Abstract: 实施方式提供一种不良情况更少的新颖的振动检测装置。一个实施方式所涉及的振动检测装置具备框体、振动传感器、电路基板、挠性的布线部件、第1面以及第2面。上述振动传感器收纳在上述框体内。上述电路基板收纳在上述框体内，设置有对上述振动传感器的检测信号进行处理的电气构件。上述布线部件将上述振动传感器与上述电路基板电连接。上述第1面设置于框体，以安装于检查对象物的方式构成。上述第2面设置在上述框体的内部，相对于上述第1面倾斜，供上述振动传感器安装。
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公开(公告)号：CN111696592A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201910603115.2
申请日：2019-07-05
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种能够提高可靠性的磁盘装置。本实施方式涉及的磁盘装置具备：壳体，具有箱状的底座，所述底座具有底壁；第一连接部，设置在所述底壁的内侧；第二连接部，设置在所述底壁的外侧，与所述第一连接部电连接；控制电路板，设置在所述壳体的外侧；第三连接部，固定在所述控制电路板的与所述底壁对置的内表面上，与所述第二连接部抵接并且电连接；以及加强构件，位于所述控制电路板和所述底壁之间，设置在所述第三连接部的周围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110402012A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201810946306.4
申请日：2018-08-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 提供一种电子设备，能够降低在配线上产生的应力。实施方式的电子设备具备支承部件、柔性印刷配线板、一个以上的电子元件、以及加强板。柔性印刷配线板具有第一面、设置在第一面的相反侧的第二面、以及配线，且由支承部件支承。一个以上的电子元件安装在第一面且与配线电连接。加强板与第二面重叠且被固定在第二面。柔性印刷配线板具有分别由电子元件或者支承部件约束的多个第一区域。在从与第一面正交的正交方向观察加强板的情况下，在加强板的两个第一区域之间设置有开口部。
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公开(公告)号：CN110931054B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201811561748.3
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种能够将电气零件稳定地连接的电子设备。实施方式的电子设备具备：壳体，具有设置有透孔(74)的壁部(12a)；柔性印刷配线板，具有设置有多个第1连接焊盘(CP1)的第1连接部(64a)和设置有多个第2连接焊盘(CP2)的第2连接部(64b)，被插通到透孔中，第1连接部被配置在壁部的内表面侧，第2连接部被配置在上述壁部的外表面侧；第1电气零件，配置在上述壳体内；第1连接器，设置在壳体内，是连接在第1电气零件上的第1连接器，具有分别与多个第1连接焊盘抵接的多个连接端子。第1连接焊盘(CP1)的至少1个具有比其他的第1连接焊盘的接触面积大的接触面积。
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公开(公告)号：CN110931054A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201811561748.3
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式提供一种能够将电气零件稳定地连接的电子设备。实施方式的电子设备具备：壳体，具有设置有透孔(74)的壁部(12a)；柔性印刷配线板，具有设置有多个第1连接焊盘(CP1)的第1连接部(64a)和设置有多个第2连接焊盘(CP2)的第2连接部(64b)，被插通到透孔中，第1连接部被配置在壁部的内表面侧，第2连接部被配置在上述壁部的外表面侧；第1电气零件，配置在上述壳体内；第1连接器，设置在壳体内，是连接在第1电气零件上的第1连接器，具有分别与多个第1连接焊盘抵接的多个连接端子。第1连接焊盘(CP1)的至少1个具有比其他的第1连接焊盘的接触面积大的接触面积。
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公开(公告)号：CN112013948B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201910782709.4
申请日：2019-08-23
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G01H17/00
Abstract: 实施方式提供一种不良情况更少的新颖的振动检测装置。一个实施方式所涉及的振动检测装置具备框体、振动传感器、电路基板、挠性的布线部件、第1面以及第2面。上述振动传感器收纳在上述框体内。上述电路基板收纳在上述框体内，设置有对上述振动传感器的检测信号进行处理的电气构件。上述布线部件将上述振动传感器与上述电路基板电连接。上述第1面设置于框体，以安装于检查对象物的方式构成。上述第2面设置在上述框体的内部，相对于上述第1面倾斜，供上述振动传感器安装。
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公开(公告)号：CN110402012B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201810946306.4
申请日：2018-08-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 提供一种电子设备，能够降低在配线上产生的应力。实施方式的电子设备具备支承部件、柔性印刷配线板、一个以上的电子元件、以及加强板。柔性印刷配线板具有第一面、设置在第一面的相反侧的第二面、以及配线，且由支承部件支承。一个以上的电子元件安装在第一面且与配线电连接。加强板与第二面重叠且被固定在第二面。柔性印刷配线板具有分别由电子元件或者支承部件约束的多个第一区域。在从与第一面正交的正交方向观察加强板的情况下，在加强板的两个第一区域之间设置有开口部。
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