发明公开
CN110977072A 共晶组件的低温烧结方法
无效 - 驳回
- 专利标题： 共晶组件的低温烧结方法
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申请号： CN201911257975.1申请日： 2019-12-10
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公开(公告)号： CN110977072A公开(公告)日： 2020-04-10
- 发明人: 奚凤鸣 , 周宗明 , 李明 , 汪宁 , 丁涛涛 , 张丽
- 申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
- 申请人地址： 安徽省芜湖市高新技术产业开发区峨山路01
- 专利权人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
- 当前专利权人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省芜湖市高新技术产业开发区峨山路01
- 代理机构： 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 周刚
- 主分类号： B23K1/00
- IPC分类号： B23K1/00 ; B23K1/20
摘要：
本发明公开了一种共晶组件的低温烧结方法，包括：步骤一、低温焊片的切割；步骤二、免清洗助焊剂的使用；步骤三、壳体的预覆锡；步骤四、共晶组件的烧结；步骤五、验证结果。该共晶组件的低温烧结方法能在保证产品的可靠性的前提下，提高效率，并且适用于多个共晶组件同时烧结工艺。