公开(公告)号：CN111106104A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201911258140.8

申请日：2019-12-10

申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司

发明人： 奚凤鸣 ,  周宗明 ,  蔡庆刚 ,  丁涛涛 ,  张丽

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

摘要： 本发明公开了一种18-28GHZ的T组件制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到电源板上；步骤2、将电路板和连接器的烧结到壳体上；步骤3、共晶芯片与放大器共晶组件烧结；步骤4、在相应位置胶接电源板及芯片组件；步骤5、在相应位置金丝键合；步骤6、调试、测试、封盖、打标。该18-28GHZ的T组件制作工艺流程科学、简便，生产的产品合格率较高，适合批量生产。

公开(公告)号：CN110977072A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201911257975.1

申请日：2019-12-10

申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司

发明人： 奚凤鸣 ,  周宗明 ,  李明 ,  汪宁 ,  丁涛涛 ,  张丽

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K1/20

摘要： 本发明公开了一种共晶组件的低温烧结方法，包括：步骤一、低温焊片的切割；步骤二、免清洗助焊剂的使用；步骤三、壳体的预覆锡；步骤四、共晶组件的烧结；步骤五、验证结果。该共晶组件的低温烧结方法能在保证产品的可靠性的前提下，提高效率，并且适用于多个共晶组件同时烧结工艺。

公开(公告)号：CN109104826A

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201810613981.5

申请日：2018-06-14

申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司

发明人： 蔡庆刚 ,  王瑞 ,  刘劲松 ,  白卫星 ,  雷雅琴 ,  苏银茹 ,  吴天树 ,  于静 ,  陈富丽 ,  钱林凤 ,  丁涛涛

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H01P11/00

摘要： 本发明揭示了一种倍频调制器的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、制作共晶组件；步骤2、将表贴元器件烧结到电路板上；步骤3、将电路板、绝缘子、共晶后的组件烧结到腔体上；步骤4、金丝键合；步骤5、测试、调试、封盖、打标。经过此工艺生产制作的倍频调制器，经过严格的环境试验(老练、振动、高低温、电磁兼容等)完全达到了技术指标要求。交付用户使用且产品随整机长期稳定、可靠工作，制作此倍频调制器的工艺流程简单、方便、科学，提高了产品的合格率，提高了车间生产的效率，降低了整机产品调试的难度，节约了项目成本，适合小批量或大批量生产。