发明公开
- 专利标题： 一种金基合金电接触材料及其制备方法
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申请号： CN201911326705.1申请日： 2019-12-20
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公开(公告)号： CN110983093A公开(公告)日： 2020-04-10
- 发明人: 罗瑶 , 贺昕 , 张巧霞 , 侯智超 , 王鹏 , 关俊卿 , 陈斐
- 申请人： 有研亿金新材料有限公司
- 申请人地址： 北京市昌平区超前路33号
- 专利权人： 有研亿金新材料有限公司
- 当前专利权人： 有研亿金新材料有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市昌平区超前路33号
- 代理机构： 北京众合诚成知识产权代理有限公司
- 代理商 张文宝
- 主分类号： C22C5/02
- IPC分类号： C22C5/02 ; C22C1/03 ; C21D9/52 ; C22F1/14 ; C22F1/02
摘要：
本发明公开了属于电接触技术领域的一种金基合金电接触材料及其制备方法。以质量百分数计，金基合金电接触材料包括20～25％Ag、2～5％Ni、1～3％Cu、0.01～0.3％Sm和余量Au。本发明提供的稀土掺杂金基合金电接触材料具有高弹性、低硬度、耐腐蚀、长寿命的优点，加工成本低，成品率高，能广泛用于航天航空用电位器。
公开/授权文献
- CN110983093B 一种金基合金电接触材料及其制备方法 公开/授权日：2021-02-09
