发明授权
- 专利标题: 半导体模块
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申请号: CN201880048851.X申请日: 2018-06-28
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公开(公告)号: CN110998838B公开(公告)日: 2023-05-23
- 发明人: 荒井俊介 , 平光真二 , 长濑拓生
- 申请人: 株式会社电装
- 申请人地址: 日本爱知县
- 专利权人: 株式会社电装
- 当前专利权人: 株式会社电装
- 当前专利权人地址: 日本爱知县
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 吕文卓
- 国际申请: PCT/JP2018/024482 2018.06.28
- 国际公布: WO2019/021731 JA 2019.01.31
- 进入国家日期: 2020-01-21
- 主分类号: H01L25/07
- IPC分类号: H01L25/07 ; H01L25/18 ; H02M7/48
摘要:
在半导体模块(10)中,多个开关元件(12、13、34)并联连接。在第1主电极(14b)各自与第1主端子(21)之间形成第1电流路径(25、26),在第2主电极各自与第2主端子(22)之间形成第2电流路径(27、28)。将任意的开关元件中的第2电流路径即任意电流路径的自感设为Lsn,将除了任意电流路径以外的其他电流路径与任意电流路径的互感设为Mn,将Lsn与Mn之和设为Ln,多个开关元件及电流路径被配置为,使得各开关元件的Ln彼此相等。
公开/授权文献
- CN110998838A 半导体模块 公开/授权日:2020-04-10
IPC分类: