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公开(公告)号：CN110998838B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201880048851.X
申请日：2018-06-28
申请人： 株式会社电装
摘要： 在半导体模块(10)中，多个开关元件(12、13、34)并联连接。在第1主电极(14b)各自与第1主端子(21)之间形成第1电流路径(25、26)，在第2主电极各自与第2主端子(22)之间形成第2电流路径(27、28)。将任意的开关元件中的第2电流路径即任意电流路径的自感设为Lsn，将除了任意电流路径以外的其他电流路径与任意电流路径的互感设为Mn，将Lsn与Mn之和设为Ln，多个开关元件及电流路径被配置为，使得各开关元件的Ln彼此相等。
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公开(公告)号：CN109417066A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780030762.8
申请日：2017-04-27
申请人： 株式会社电装
摘要： 在半导体装置中，构成上臂电路的多个半导体芯片(120H、121H)在一对上臂板(14H、18H)之间并联连接。构成下臂电路的多个半导体芯片(120L、121L)在一对下臂板(14L、18L)之间并联连接。在各臂电路中，多个半导体芯片以与发射极电极和焊盘的排列方向正交的方式排列，焊盘相对于发射极电极配置在相同侧，信号端子在相同的方向上延伸设置。上臂电路和下臂电路的串联连接部(26)包括与对应的上臂板和下臂板(14L、18H)的侧面(14b、18b)相连的接头部(20)。在上臂板及下臂板中将半导体芯片并联连接的并联连接部(140H、140L、180H、180L)的电感分别比串联连接部的电感小。
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公开(公告)号：CN109417066B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201780030762.8
申请日：2017-04-27
申请人： 株式会社电装
摘要： 在半导体装置中，构成上臂电路的多个半导体芯片(120H、121H)在一对上臂板(14H、18H)之间并联连接。构成下臂电路的多个半导体芯片(120L、121L)在一对下臂板(14L、18L)之间并联连接。在各臂电路中，多个半导体芯片以与发射极电极和焊盘的排列方向正交的方式排列，焊盘相对于发射极电极配置在相同侧，信号端子在相同的方向上延伸设置。上臂电路和下臂电路的串联连接部(26)包括与对应的上臂板和下臂板(14L、18H)的侧面(14b、18b)相连的接头部(20)。在上臂板及下臂板中将半导体芯片并联连接的并联连接部(140H、140L、180H、180L)的电感分别比串联连接部的电感小。
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公开(公告)号：CN110998838A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880048851.X
申请日：2018-06-28
申请人： 株式会社电装
摘要： 在半导体模块(10)中，多个开关元件(12、13、34)并联连接。在第1主电极(14b)各自与第1主端子(21)之间形成第1电流路径(25、26)，在第2主电极各自与第2主端子(22)之间形成第2电流路径(27、28)。将任意的开关元件中的第2电流路径即任意电流路径的自感设为Lsn，将除了任意电流路径以外的其他电流路径与任意电流路径的互感设为Mn，将Lsn与Mn之和设为Ln，多个开关元件及电流路径被配置为，使得各开关元件的Ln彼此相等。
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公开(公告)号：CN117355940A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202280037253.9
申请日：2022-04-21
申请人： 株式会社电装
IPC分类号： H01L25/07
摘要： 半导体元件(40H、40L)在Y方向上排列，臂连接部(80)位于其间。P端子(91P)及N端子(91N)配置在Y方向的相同侧。基板(50、60)夹着半导体元件(40H、40L)。基板(50、60)具有绝缘基材、表面金属体、背面金属体。封固体(30)将表面金属体与半导体元件一起封固。表面金属体(62)具有N布线(64)及中继布线(65)。N布线具有在Y方向上与中继布线排列而配置的基部(640)、以及以在X方向上夹着中继布线的方式从基部沿Y方向延伸并且分别连接着N端子的一对延伸设置部(641)。在X方向上，中继布线的端部(650)的长度L1、基部的对置边(640a)的长度L2、基部的元件配置区域(640b)的长度L3满足L1
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公开(公告)号：CN110192275A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201780083579.4
申请日：2017-11-10
申请人： 株式会社电装
摘要： 在半导体装置中，第1半导体模组(30)构成上臂，具有相互并联地连接的多个半导体芯片(301)、封固树脂体(300)及正极端子(305)。第2半导体模组(40)构成下臂，具有相互并联地连接的多个半导体芯片(401)、封固树脂体(400)及负极端子(406)。在与作为层叠方向的Z方向正交的X方向上，第1、第2半导体模组排列配置。第1、第2半导体模组中的至少一方具有将半导体芯片(301)的低电位侧的电极和半导体芯片(401)的高电位侧的电极进行电气性中继的中继端子(307、408)。
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公开(公告)号：CN118302859A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202280076019.7
申请日：2022-11-04
申请人： 株式会社电装
摘要： 半导体模块(10)通过树脂部件(9)收容着半导体元件(30)和散热部件(40)。散热部件(40)的至少一部分从树脂部件(9)露出到外部。半导体元件(30)的信号焊盘(35)和信号端子(61)被作为布线部件(80)的柔性基板连接。布线部件(80)被收容在树脂部件(20)中，是比信号端子(61)柔软的部件。布线部件(80)包括电绝缘性的树脂层(81、83)以及被树脂层(81、83)支承的金属层(82)。
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公开(公告)号：CN110192275B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN201780083579.4
申请日：2017-11-10
申请人： 株式会社电装
摘要： 在半导体装置中，第1半导体模组(30)构成上臂，具有相互并联地连接的多个半导体芯片(301)、封固树脂体(300)及正极端子(305)。第2半导体模组(40)构成下臂，具有相互并联地连接的多个半导体芯片(401)、封固树脂体(400)及负极端子(406)。在与作为层叠方向的Z方向正交的X方向上，第1、第2半导体模组排列配置。第1、第2半导体模组中的至少一方具有将半导体芯片(301)的低电位侧的电极和半导体芯片(401)的高电位侧的电极进行电气性中继的中继端子(307、408)。
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公开(公告)号：CN114846601A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202080085890.4
申请日：2020-10-14
申请人： 株式会社电装
摘要： 以夹着在两面具有主电极的半导体元件的方式配置并与对应的主电极电连接的散热部之一即热沉(51)，在与发射极端子之间形成焊料接合部。热沉(51)在发射极端子侧的面上具有高浸润区域(151b)、以及在板厚方向的平面视图中与高浸润区域(151b)邻接而设置以规定高浸润区域(151b)的外周、与高浸润区域(151b)相比对焊料的浸润性低的低浸润区域(151a)。高浸润区域(151b)在平面视图中具有重叠区域(151c)和与重叠区域(151c)相连的非重叠区域(151d)，重叠区域是与发射极端子的焊料接合部的形成区域重叠的区域，在至少一部分中配置有焊料。非重叠区域(151d)至少包括收容剩余焊料的收容区域(151e)。
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