发明公开
- 专利标题: 一种耐高温径向位移传感器装置
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申请号: CN201911322790.4申请日: 2019-12-20
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公开(公告)号: CN111023957A公开(公告)日: 2020-04-17
- 发明人: 韩邦成 , 贺赞 , 郑世强 , 张旭 , 刘旭 , 王灿 , 张益明 , 刘希明
- 申请人: 北京航空航天大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路37号
- 专利权人: 北京航空航天大学
- 当前专利权人: 北京航空航天大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路37号
- 代理机构: 北京科迪生专利代理有限责任公司
- 代理商 杨学明; 安丽
- 主分类号: G01B7/02
- IPC分类号: G01B7/02
摘要:
本发明公开一种耐高温径向位移传感器装置,包括:传感器支座、传感器探头组件;对称均布在传感器支座上的传感器组件由传感器探头、固线片、压线夹、接线座、耐高温引出导线以及感应线圈组成;传感器探头通过定位孔由固定螺栓安装在传感器支座上,固线片和接线座由螺栓固定在传感器探头上,四个传感器探头组件分别探测金属材质磁悬浮转子径向相互垂直的X和Y两个方向位移信号,同一径向方向采用差动式测量精度较高。本发明在高温环境下对磁悬浮转子位移进行精确测量,在较高温度下长时间稳定工作,保证位移测量精度的前提下具有拆装方便、各零部件易于调节。
公开/授权文献
- CN111023957B 一种耐高温径向位移传感器装置 公开/授权日:2021-05-28