本发明公开叠层片式高频元件的内电极引出结构及其制作方法，该结构包括主体为铁氧体基片的通孔层和引出层，通孔层位于内电极层与引出层之间，引出层位于通孔层与端电极之间；通孔层上开设有第一通孔，且与内电极层接触的一面上印刷有第一导电结构，第一导电结构填充第一通孔且与内电极线圈端部连接；引出层上开设多个第二通孔，且其中一面按预定图案印刷有第二导电结构，第二导电结构填充并连接所有第二通孔，以使第二导电结构在引出层的所述其中一面呈所述预定图案，在引出层的另一面呈与多个第二通孔一致的图案；第二导电结构一面与第一导电结构接触、另一面与端电极接触，以使内电极线圈端部依次通过第一导电结构、第二导电结构引出至端电极。